二极管的反向饱和电流受温度影响很大。[4]一般硅管的反向电流比锗管小得多，小功率硅管的反向饱和电流在nA数量级，小功率锗管在μA数量级。温度升高时，半导体受热激发，少数载流子数目增加，反向饱和电流也随之增加。[4]二极管击穿特性外加反向电压超过某一数值时，反向电流会突然增大，这种现象称为电击穿。引起电击穿的临界电压称为二极管反向击穿电压。电击穿时二极管失去单向导电性。如果二极管没有因电击穿而引起过热，则单向导电性不一定会被长久破坏，在撤除外加电压后，其性能仍可恢复，否则二极管就损坏了。因而使用时应避免二极管外加的反向电压过高。[5]反向击穿按机理分为齐纳击穿和雪崩击穿两种情况。在高掺杂浓度的情况下，因势垒区宽度很小，反向电压较大时，破坏了势垒区内共价键结构，使价电子脱离共价键束缚，产生电子-空穴对，致使电流急剧增大，这种击穿称为齐纳击穿。如果掺杂浓度较低，势垒区宽度较宽，不容易产生齐纳击穿。[5]另一种击穿为雪崩击穿。当反向电压增加到较大数值时，外加电场使电子漂移速度加快，从而与共价键中的价电子相碰撞，把价电子撞出共价键，产生新的电子-空穴对。新产生的电子-空穴被电场加速后又撞出其它价电子。

    在选用IGBT模块前，应详细阅读模块参数表，了解模块的各项技术指标；根据模块的各项技术参数确定使用方案，汁算通态损耗和开关损耗，选择相匹配的散热器及驱动电路。应用中不能超过数据表中所列的大额定值，工作频率愈高，工作电流愈小；基于可靠性的原因，必须考虑安全系数。不同厂家生产的模块由于其设计和工艺的不同，其产品的技术指标会有很大的差别，因此，在选用时需要特别注意以下几点。1.绝缘材料的选取由于不同绝缘材料的热导率有很大的差别，其价格也相差很大，因此，导致不同厂家生产的同一外形结构的模块，其实际允许通过的电流容量存在很大的差异。2.芯片的选取为了保证模块达到额定电流的容量，首先要保证芯片的通态压降；其次要保证芯片的电流密度，即芯片的直径。芯片密封在外壳内，直径是无法看到的，只有通过测试通态压降等参数才能了解芯片的性能。3.焊接模块的焊接孔洞影响焊接模块质量的主要因素是模块的焊接质量，特别是焊接孔洞和虚焊的发生将严重影响产品的导热和导电性能。其产生的主要原因是焊接过程中助焊剂产生的气泡没有排出去，残留在焊接面内，形成孔洞；或者在焊接前对焊接面的清洗不净，导致虚焊等。

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