包括但不限于高压供电基岛13或漏极基岛15)或不同基岛(包括但不限于高压供电基岛13及漏极基岛15)，在此不一一赘述。作为本实施例的一种实现方式，如图5所示，所述整流桥设置于火线基岛16及零线基岛17上。具体地，所述整流桥采用两个n型二极管及两个p型二极管实现，其中，第五整流二极管dz5及第六整流二极管dz6为n型二极管，所述第七整流二极管dz7及第八整流二极管dz8为p型二极管。所述第五整流二极管dz5的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述火线基岛16上，正极通过金属引线连接所述信号地管脚gnd。所述第六整流二极管dz6的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述零线基岛17上，正极通过金属引线连接所述信号地管脚gnd。所述第七整流二极管dz7的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述火线基岛16上，负极通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。所述第八整流二极管dz8的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述零线基岛17上，负极通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。作为本实施例的一种实现方式，如图5所示，所述控制芯片12包括功率开关管及逻辑电路。所述功率开关管的漏极作为所述控制芯片12的漏极端口d，源极连接所述逻辑电路的采样端口，栅极连接所述逻辑电路的控制信号输出端(输出逻辑控制信号)。

   所述火线管脚l、所述零线管脚n、所述高压供电管脚hv及所述漏极管脚drain与临近管脚之间的间距一般设置为大于2mm，不能低于，包括但不限于～2mm，2mm～3mm，进而满足高压的安全间距要求。作为本实施例的一种实现方式，所述信号地管脚gnd的宽度大于，进一步设置为～1mm，以加强散热，达到封装热阻的作用。在本实施例中，如图1所示，所述火线管脚l、所述高压供电管脚hv及所述漏极管脚drain位于所述塑封体11的一侧，所述零线管脚n、所述信号地管脚gnd及所述采样管脚cs位于所述塑封体11的另一侧。需要说明的是，各管脚的排布位置及间距可根据实际需要进行设定，不以本实施例为限。如图1所示，所述整流桥的一交流输入端通过基岛或引线连接所述火线管脚，第二交流输入端通过基岛或引线连接所述零线管脚，一输出端通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，第二输出端通过基岛或引线连接所述信号地管脚。具体地，作为本实用新型的一种实现方式，所述整流桥包括四个整流二极管，各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚。在本实施例中，所述整流桥采用两个n型二极管及两个p型二极管实现，其中，一整流二极管dz1及第二整流二极管dz2为n型二极管。

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