覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品，电路板印制用覆铜箔板价格、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，电路板印制用覆铜箔板价格，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，电路板印制用覆铜箔板价格，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。电路板印制用覆铜箔板价格

常用PCB覆箔板型号：按规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。电路板印制用覆铜箔板价格挠性覆铜板分为聚酯薄膜型、聚酰亚胺薄膜型及极薄电子玻纤布型等三种。

覆铜板的主要用途：传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、较重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

PCB覆铜箔层压板制造方法：PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料：制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的主要原材料。在纸基PCB覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。刚性覆铜板按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。 其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。覆铜板（CCL），是电子工业的原料。上海刚性覆铜箔板

挠性覆铜板除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电路板印制用覆铜箔板价格

覆铜箔板存储、运输要注意哪些事项？对于单面覆铜板或者绝缘板，因为缺少铜箔的保护及其材质问题，很容易存在吸潮问题，因而对储存的环境要求较高，同时存储时间大幅降低，一般为一年以内，单面纸基板及CEM-1板材更应该要特别注意，很容易因吸潮导致耐热性下降、板翘，因此要特别注意保存环境，尽量保管在温度25度以下、相对湿度50%以下、阴凉干燥的库房中。在板材的储存方式上，不能悬空放置、不应无靠架地歪斜放置，特别是无卤基材应该特别严加管控，不可和常规有卤材质一起放置。电路板印制用覆铜箔板价格

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