7)元器件的***引脚或者标识方向的标志应该在PCB上标明,不能被元器件覆盖。(8)元器件的标号应该紧靠元器件边框,大小统一,方向整齐,不与焊盘和过孔重叠,不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。3.PCB布线要求(1)不同电压等级电源应该隔离,电源走线不应交叉。(2)走线采用45°拐角或圆弧拐角,不允许有尖角形式的拐角。(3)PCB走线直接连接到焊盘的中心,与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。(4)高频信号线的线宽不小于20mil,外部用地线环绕,与其他地线隔离。(5)干扰源(DC/DC变换器,福田区pcb板价格、晶振、变压器等)底部不要布线,以免干扰。(6)尽可能加粗电源线和地线,在空间允许的情况下,电源线的宽度不小于50mil,福田区pcb板价格。(7)低电压,福田区pcb板价格、低电流信号线宽9~30mil,空间允许的情况下尽可能加粗。(8)信号线之间的间距应该大于10mil,电源线之间间距应该大于20mil。(9)大电流信号线线宽应该大于40mil,间距应该大于30mil。(10)过孔**小尺寸推荐外径40mil,内径28mil。在顶层和底层之间用导线连接时,推荐焊盘。(11)不允许在内电层上布置信号线。(12)内电层不同区域之间的间隔宽度不小于40mil。(13)在绘制边界时。双层pcb线路板批发怎么收费?福田区pcb板价格
选择【Design】/【SplitPlanes…】命令,弹出如图11-14所示的内电层分割对话框。该对话框中的Currentsplitplanes栏中指内电层已经分割的区域。在本例中,内电层尚未被分割,所以图11-14所示的Currentsplitplanes栏为空白。Currentsplitplanes栏下的Add、Edit、Delete按钮分别用于添加新的电源区域,编辑选中的网络和删除选中的网络。按钮下方的ShowSelectedSplitPlaneView选项用于设置是否显示当前选择的内电层分割区域的示意图。如果选择该选项,则在其下方的框中将显示内电层中该区域所划分网络区域的缩略图,其中与该内电层网络同名的引脚、焊盘或连线将在缩略图中高亮显示,不选择该选项则不会高亮显示。ShowNetFor选项,选择该选项,如果定义内电层的时候已经给该内电层指定了网络,则在该选项上方的方框中显示与该网络同名的连线和引脚情况。(2)单击Add按钮,弹出如图11-15所示的内电层分割设置对话框。在如图11-15所示的对话框中,TrackWidth用于设置绘制边框时的线宽,同时也是同一内电层上不同网络区域之间的绝缘间距,所以通常将TrackWidth设置的比较大。建议读者在输入数值时也要输入单位。如果在该处只输入数字,不输入单位。福田区代理pcb板生产pcb线路板厂家货源充足。
内电层设计多层板相对于普通双层板和单层板的一个非常重要的优势就是信号线和电源可以分布在不同的板层上,提高信号的隔离程度和抗干扰性能。内电层为一铜膜层,该铜膜被分割为几个相互隔离的区域,每个区域的铜膜通过过孔与特定的电源或地线相连,从而简化电源和地网络的走线,同时可以有效减小电源内阻。内电层设计相关设置内电层通常为整片铜膜,与该铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会自动将其与铜膜连接起来。焊盘/过孔与内电层的连接形式以及铜膜和其他不属于该网络的焊盘的安全间距都可以在PowerPlaneClearance选项中设置。选择【Design】/【Rules…】命令,单击Manufacturing选项,其中的PowerPlaneClearance和PowerPlaneConnectStyle选项与内电层相关,其内容介绍如下。1.PowerPlaneClearance该规则用于设置内电层安全间距,主要指与该内电层没有网络连接的焊盘和过孔与该内电层的安全间距,如图11-11所示。在制造的时候,与该内电层没有网络连接的焊盘在通过内电层时其周围的铜膜就会被腐蚀掉,腐蚀的圆环的尺寸即为该约束中设置的数值。2.PowerPlaneConnectStyle该规则用于设置焊盘与内电层的形式。
所述cpu通过走线分别直连于位于重合区域的所述***ddr和所述第二ddr。本发明pcb板的进一步改进在于,所述pcb板还包括vdd层,所述cpu、***ddr和第二ddr的电源均分布于所述vdd层;其中,所述vdd层与所述信号层共用同一层平面。本发明pcb板的进一步改进在于,所述pcb板还包括分别分布于所述top层、bottom层以及信号层的多个信号线,所述信号线包括dqs信号线、dq信号线以及clk信号线;其中,所述cpu与所述***ddr和所述第二ddr之间的dqs信号线、dq信号线以及clk信号线均设置于所述top层和所述bottom层。本发明pcb板的进一步改进在于,所述clk信号线与位于同一层面上的所述add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线之间的间距至少为2w。本发明pcb板的进一步改进在于,相邻所述dqs信号线与所述dq信号线在同一层面上的间距至少为。本发明pcb板的进一步改进在于,所述信号线还包括add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线;其中,所述add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线中三分之二的数量设置于信号层,三分之一的数量设置于所述top层和所述bottom层。本发明pcb板的进一步改进在于,所述pcb板还包括设置于所述信号层的gnd伴地线;其中,在所述信号层上,所述gnd伴地线与信号线的数量比为1:n。生产pcb线路板技术规范标准。
具体做法是印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连。为了抑制印制板导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线,可以有效地抑制串扰。为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射,在印制电路板布线时,还应注意以下几点:●尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。●时钟信号引线**容易产生电磁辐射干扰,走线时应与地线回路相靠近,驱动器应紧挨着连接器。●总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线,驱动器应紧紧挨着连接器。●数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。**好是紧紧挨着**不重要的地址引线放置地回路,因为后者常载有高频电流。●在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时,应按照图1的方式排列器件。3、抑制反射干扰为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰,除了特殊需要之外,应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配。pcb线路板人才招聘哪里好?光明区pcb板以客为尊
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