MOS场效应管即金属-氧化物-半导体型场效应管，英文缩写为MOSFET （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），属于绝缘栅型。其主要特点是在金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层，因此具有很高的输入电阻（较高可达1015Ω）。它也分N沟道管和P沟道管。通常是将衬底（基板）与源极S接在一起。根据导电方式的不同，MOSFET又分增强型、耗尽型，同步整流场效应管生产厂家。所谓增强型是指：当VGS=0时管子是呈截止状态，加上正确的VGS后，同步整流场效应管生产厂家，多数载流子被吸引到栅极，从而“增强”了该区域的载流子，形成导电沟道。耗尽型则是指，同步整流场效应管生产厂家，当VGS=0时即形成沟道，加上正确的VGS时，能使多数载流子流出沟道，因而“耗尽”了载流子，使管子转向截止。场效应管可应用于放大。由于场效应管放大器的输入阻抗很高。同步整流场效应管生产厂家

场效应管电阻法测好坏:测电阻法是用万用表测量场效应管的源极与漏极、栅极与源极、栅极与漏极、栅极G1与栅极G2之间的电阻值同场效应管手册标明的电阻值是否相符去判别管的好坏。具体方法：首先将万用表置于R×10或R×100档，测量源极S与漏极D之间的电阻，通常在几十欧到几千欧范围（在手册中可知，各种不同型号的管，其电阻值是各不相同的），如果测得阻值大于正常值，可能是由于内部接触不良；如果测得阻值是无穷大，可能是内部断极。然后把万用表置于R×10k档，再测栅极G1与G2之间、栅极与源极、栅极与漏极之间的电阻值，当测得其各项电阻值均为无穷大，则说明管是正常的；若测得上述各阻值太小或为通路，则说明管是坏的。要注意，若两个栅极在管内断极，可用元件代换法进行检测。惠州场效应管MOS盟科MK6803参数是可以替代AO6803的。

场效应晶体管的沟道是掺杂n型半导体或p型半导体的结果。在增强型场效应晶体管中，漏极和源极可以掺杂与沟道相反的类型，或者掺杂与耗尽型场效应晶体管类似的类型。场效应晶体管也可由沟道和栅极之间的绝缘方法来区分。场效应晶体管的类型包括:结型场效应管(结型场效应晶体管)使用反向偏置的pn结将栅极与主体电极分开MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)将绝缘体(通常SiO2)置于漏极和主体电极之间。MNOS 金属-氮化物-氧化物-半导体晶体管将氮化物-氧化物层绝缘体置于栅极和主体电极之间。DGMOSFET ( 双栅极MOSFET )，一种具有两个绝缘栅极的场效应晶体管。

场效应晶体管的一个优点是它的栅极到主电流电阻高（≥100 MΩ），从而使控制和流动彼此。因为基极电流噪声将随着整形时间而增加，场效应晶体管通常比双极结型晶体管 (BJT)产生更少的噪声，因此可应用于噪声敏感电子器件，例如调谐器和用于甚高频和卫星接收机的低噪声放大器。场效应晶体管对辐射相对免疫。它在零漏极电流下不显示失调电压，因此是一款出色的信号斩波器。场效应晶体管通常比双极结型晶体管具有更好的热稳定性。因为场效应晶体管是由栅极电荷控制的，所以在某下状态下一旦栅极闭合或打开，就不会像使用双极结晶体管或者是非闭锁的继电器一样有额外的功率损耗。这允许极低功率开关，这反过来又允许电路更小型化，因为与其他类型的开关相比，散热需求减少了。中压压mos管盟科电子做得很不错。

场效应管大功率电路：(1)为了安全使用场效应管,在线路的设计中不能超过管的耗散功率,较大漏源电压、较大栅源电压和较大电流等参数的极限值.(2)各类型场效应管在使用时,都要严格按要求的偏置接人电路中,要遵守场效应管偏置的极性.如结型场效应管栅源漏之间是PN结,N沟道管栅极不能加正偏压;P沟道管栅极不能加负偏压。(3)MOS场效应管由于输人阻抗极高,所以在运输、贮藏中必须将引出脚短路,要用金属屏蔽包装,以防止外来感应电势将栅极击穿.尤其要注意,不能将MOS场效应管放人塑料盒子内,保存时比较好放在金属盒内,同时也要注意管的防潮.场效应管它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高（107～1015Ω）。低压场效应管MOS

盟科电子MOS管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。同步整流场效应管生产厂家

电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节，虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费，有时为找一个虚焊点，用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中，即使从各方面努力，也无法杜绝虚焊现象，因此，虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修，浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》，旨在减少虚焊的危害，提高电子产品质量，也是抛砖引玉，以引起大家对虚焊的注。虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。（这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。）产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。同步整流场效应管生产厂家

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