Top375局部喷流拆焊台

　　采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。如：DIP(双列直插)IC，PBGA，连接器，接插件等等。

　　数字温度设定，实时温度显示。

　　高性能PID温度控制器，精度±1?C。

　　锡波可以Timer设定喷流时间，PCB板及零件不易受损。

　　可以根据工艺要求，设定喷流锡液的高度及流量。

　　型号

　　TOP-375

　　TOP-375SP

　　TOP-375SPH

　　电源

　　230V 50/60Hz ±10%

　　230V 50/60Hz ±10%

　　230V 50/60Hz ±10%

　　功率

　　950W

　　950W

　　950W

　　PCB尺寸

　　600x600mm

　　600x600mm

　　200x400mm

　　加热器

　　及材料

　　920W SUS316

　　920W SUS316

　　Option Titanium

　　920W Titanium

　　电机功率

　　15W DC Motor

　　15W DC Motor

　　15W DC Motor

　　焊接温度

　　200°C-350°C (±1°C)

　　200°C-350°C

　　200°C-450°C

　　热量控制

　　CPU控制SSR

　　CPU控制SSR

　　CPU控制SSR

　　温度显示

　　°CóF

　　°CóF

　　°CóF

　　安全装置

　　马达过载保护，

　　马达锁定报警装置

　　时间设定

　　1~60秒

　　以1秒为单位

　　焊料容量

　　约15kg

　　约15kg

　　约15kg

　　机器尺寸

　　280(W)×558(D)×180(H)[mm]

　　280(W)×400(D)×156(H)[mm]

　　280(W)×400(D)×156(H)[mm]

　　机器重量

　　约18kg(不包括焊料)

　　约15kg-5kg (不包括焊料)

　　约15kg-5kg (不包括焊料)

　　选配件

　　冷却FAN(474246)

　　N2提供装置(474248)

　　N2喷嘴部(470202)

　　N2发生器(SLN-05T)

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