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供应KTE-1000型10温区大型电脑无铅回流焊接机

信息介绍 / Information introduction

  整机技术参数

  加热温区数量

  上面10个小循环加热区,下面10个小循环个加热区。

  加热方式

  平面缠绕式两侧发热线加热,增压式风道,点对点变频马达的热交换方式,变频马达驱动

  加热区长度

  3892MM

  冷却区数量

  2(自然风冷系统)

  冷却区长度

  1100MM

  传送网带宽度

  480MM

  链条导轨调宽范围

  50~350mm

  PCB尺寸

  50~350mm

  PCB限制高度

  25mm

  传输方向

  L→R(R→L)可选

  传送方式

  网带+链条+导轨

  运输带高度

  900±20MM

  PCB运输速度

  0~1.8m/min

  PCB温度分偏差

  ±2℃

  温度控制精度

  ±1-2℃(静态)

  温度控制范围

  室温~300℃可设置

  适用焊料类型

  无铅焊料/有铅焊料

  控温方式

  PID+SSR

  使用元件种类

  CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

  停电保护

  UPS和延时关机

  电源

  3Φ、380V、50HZ

  启动功率

  59KW

  工作功率

  10KW

  升温时间

  Approx.20min

  机身尺寸

  L6160*1320*1650MM

  净重

  2415kg

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