英展有限公司长期供应：K&S二手金丝球焊线机出售，机器型号：1488plus、8020、8028、8028-S、8028-pps、Maxum、大功率LED封装焊线机，适用于IC封装、LED铝基板。

　　主要特点：

　　1)设备焊线速度可达到1.8K(四条线再加四个金球)

　　2)精确度高。可精确控制金秋和线弧，一致性好。

　　3)性价比高。性能稳定，价格实惠。比较适合大众。

　　单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。

　　1、双向焊接时，焊完***条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的***焊点,提高效率并保护***条线弧。

　　2、双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。

　　3、多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将**提高合格率。

　　4、二焊补球功能，可**提高二焊的可焊性，降低死点率。

　　5、自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将**提高生产效率。

　　6、连续过片功能，对于返工支架能提高效率。

　　7、劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，**降低人为的虚焊。

　　8、超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。

　　9、烧球性能**改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊(球焊)及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。

　　以下是K&S以上设备的主要参数，*供参考!

　　1488plus-Fine pitch capability：80um BPP in-line @ 3-sigma production

　　Bonding area：50.8mm (X) by 50.8mm (Y)

　　UPH：302 (@ 68L QFP with standard loop, 2.5mm WL)

　　XY resolution：2.54um

　　Z resolution：2.54um

　　8028-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production

　　Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)

　　UPH:405 (@ 68L QFP with standard loop)

　　XY resolution:0.1um

　　8028-s-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production

　　Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)

　　UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)

　　XY resolution:0.1um

　　Z resolution:0.2um

　　8028-PPS-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production

　　Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)

　　UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)

　　XY resolution:0.1um

　　Z resolution:0.2um

　　MAXum-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production

　　Bonding area:56mm(X) by 66mm (Y)

　　UPH:544 (@ 68L QFP with standard loop)

　　XY resolution:0.1um

　　Z resolution:0.2um

　　张小姐：13600174301

　　E-mail:nicolezhan@herofair.com

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