覆铜板的分类：a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板，安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式，安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。覆铜基板各种不同形式，安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

覆铜箔板挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。(1)覆铜箔聚酯薄膜(PET) 覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好,并有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸温定性,缺点是耐热性差,受热后尺寸变化大,不耐焊接, 工作温度较低(低于 105'C)。PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(PI)覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性,耐气候性等,较突出的特点是耐热性高,其玻璃化转变温度T:高于220'C;缺点是吸湿性较高,高温下或吸湿后尺寸收缩率大,成本较高,安装焊接前需要预烘去除潮气。PI 适用于高速电路微带或带状线式的信号传输的挠性印制板,也是目前挠性基材中应用较多的一种基材。安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度。

覆铜板-----又名基材。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。1、基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

PCB覆铜箔层压板介绍：覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量较大、较重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，然后在适当温度下烘干至一阶段，在得到预浸渍材料之后(简称浸胶料)，然后将它们按工艺的要求和铜箔进行叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。覆铜箔层压板在PCB板中除了用作支撑各种元器件外，还能够帮助实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆铜板占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。覆铜箔板分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆铜箔板。安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

覆铜板按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

覆铜箔板制造工艺有哪些方式？铸造工艺，铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。为了制造双面覆铜箔板，粘结层使用热可塑性(Hot Melt)的聚酰亚胺树脂，再在粘结层上采用热压法层压铜箔。安徽PCB行业覆铜层压板厂家联系方式

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