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四川PCB线路板铜箔供应商 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

铜箔也可以根据表面状况分为:单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。较后铜箔根据生产方式的不同分为:电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔的定义:是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,四川PCB线路板铜箔供应商,铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面,而另一面称为毛面。电解铜箔生产的方法:目前国内多采用辊式阴极,四川PCB线路板铜箔供应商,四川PCB线路板铜箔供应商、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。根据应用领域的差异,通常将铜箔分为标准铜箔及锂电铜箔。四川PCB线路板铜箔供应商

锂电铜箔生产工序可分为溶铜、生箔、后处理和分切四大工序,四大工序起到作用各有不同,其中生箔是较重要的工序,决定成品铜箔大部分的性能。溶铜工序:将原料铜(铜板、铜线等)与热稀硫酸反应,生产硫酸铜溶液,再经过滤、调节温度,调节电解液成分,制备出纯度高、满足工艺条件的电解液。生箔工序:添加添加剂,利用低电压、大电流技术,通过电化学反应,使电解液铜离子获电子后,附着在连续转动的高性能钛质阴极辊上,随着持续的电解沉积,形成一定厚度的铜箔。随后生产的铜箔通过阴极辊的连续转动、酸洗、水洗、烘干、剥离等工序剥离卷绕成铜箔卷(又称为生箔、原箔或者未处理铜箔)。后处理工序:对原箔进行酸洗、有机防氧化等表面处理工序,使其指标符合客户要求。分切工序:根据客户对于铜箔的品质、幅宽、重量等要求,对铜箔进行分切、检验、包装等。黑色铜箔主要用途电子级铜箔是电子工业的基础材料之一。

电解铜箔毛面毛刺产生是因为电解液中氯离子含量过高。统计结果表明,氯离子含量与毛刺有一定的相关性。氯离子含量越高,毛刺越明显。Cl−是生产电解铜箔的常用添加剂,微量的 Cl−能与其他添加剂协同作用,增强阴极极化,从而改善电解铜的表面光亮度,但电解液中 Cl−过多会减弱其他添加剂的作用,使整平作用减弱,发生去极化作用。另外,Cl−会与电解液中的 Cu+结合生成氯化亚铜沉淀并夹杂于镀层中而形成毛刺。氯化亚铜的生成还会降低阴极界面的铜离子浓度,引起阴极析氢,影响铜离子的迁移和沉积,使铜离子电沉积形成枝状晶,进而造成铜箔表面粗糙甚至形成毛刺。氯离子含量一般控制在 20 ~ 50 mg/L,含量过高不但会产生毛刺,而且会腐蚀阴极辊和溶铜罐,含量过低则直接影响铜箔的内在结构和力学性能。

铜箔制备的设备和原理:阴极辊:随着客户要求的提高与技术的发展,阴极辊直径由原来的1m、1.5m增加到2.2m、2.7m,宽度为1400mm~1500mm,材料现在多为纯钛。阴极辊具有良好的耐腐蚀性,而其表面质量直接影响到生(原)箔的表面质量和视觉效果,因此辊面粗糙度Ra<0.3μm。阳极座:为不溶性阳极,目前使用的材料,一种为铅锑合金(或铅银合金),另一种为钛。而前者随着使用时间的延长,合金腐蚀越来越多,致使极距不断增大,槽电压上升,电耗增加;同时由于腐蚀不很均匀,也影响极距的一致性,从而使铜箔均匀性亦差。后者由钛基质和涂层组成。涂层是铱(56%)和钽(44%)混合物,这种阳极耐腐蚀性较好,在一定限度内槽电压基本不会升高,故生箔厚度均匀性好,但一次性投资较大。即使涂层受损减薄,也可通过重新涂覆得到修复。生箔制造:采用硫酸铜作电解液,其主要成分是Cu2+和H+。铜箔是用途较普遍的装饰材料。

电解铜箔生产的后续工艺处理:1.固化处理:在粗糙层的球状颗粒之间的间隙中沉积一层致密的金属铜,增加粗糙层与粗糙箔片基底之间的接触面积,降低粗糙层表面的粗糙度,上层铜箔经过粗化处理后,箔片表面凹凸不平,起伏较大,而固化后的铜箔表面平整,固化后,虽然粗糙度降低,但粗化层与羊毛箔的接触面积增加,导致处理层与绝缘基材的结合强度提高,从根本上消除了处理层与羊毛箔的脱层现象。2.镀锌阻挡层:对铜箔的粗糙表面进行镀锌处理,形成阻挡层,提高铜箔在自然空气中的抗氧化性,镀锌后的铜箔会呈现灰色,存放一段时间后会变成铜黄色,镀锌越多,铜箔就越黄。电解铜箔毛面毛刺产生原因是什么?广东抗氧化铜箔怎么卖

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