导致VT1管进入饱和状态，VT1可能会发烧，严重时会烧坏VT1。如果VD1出现击穿故障，会导致VT1管基极直流偏置电压下降，三极管VT1直流工作电流减小，VT1管放大能力减小或进入截止状态。二极管控制电路及故障处理二极管导通之后，它的正向电阻大小随电流大小变化而有微小改变，正向电流愈大，正向电阻愈小；反之则大。利用二极管正向电流与正向电阻之间的特性，可以构成一些自动控制电路。如图9-43所示是一种由二极管构成的自动控制电路，又称ALC电路（自动电平控制电路），它在磁性录音设备中（如卡座）的录音电路中经常应用。图9-43二极管构成的自动控制电路1．电路分析准备知识说明二极管的单向导电特性只是说明了正向电阻小、反向电阻大，没有说明二极管导通后还有哪些具体的特性。二极管正向导通之后，它的正向电阻大小还与流过二极管的正向电流大小相关。尽管二极管正向导通后的正向电阻比较小（相对反向电阻而言），但是如果增加正向电流，二极管导通后的正向电阻还会进一步下降，即正向电流愈大，正向电阻愈小，反之则大。不熟悉电路功能对电路工作原理很不利，在了解电路功能的背景下能有的放矢地分析电路工作原理或电路中某元器件的作用。

    区域302和壁分离短距离d，其推荐地小于10nm，例如小于7nm。每个结构30进一步包括在沟槽中比区域302更低地延伸的电传导区域306。在图1所示的示例中，区域306从区域302延伸。换言之，区域302和306是单件。区域306例如位于比区域302更远离沟槽壁。区域302例如通过覆盖沟槽22的壁和底部的电介质层308与衬底10分离。层308的厚度例如大于约100nm，推荐地在从250nm到1000nm的范围内。结构30a包括与结构30相同的元件。然而，重要的是在二极管的外侧上不存在上文提到的短距离d。作为示例，层308于是在二极管的外侧上在区域302与沟槽壁之间继续。层308可以连接覆盖二极管的上的衬底的绝缘层44。作为示例，区域302和306由掺杂的多晶硅制成，并且层304和308由氧化硅制成。如下文在二极管10的特定情况下所讨论，由此获得的区域302和306在施加电势时能够对与层304和308接触的衬底部分施加不同的静电影响。特别地，区域302距离衬底越近，与层304接触的衬底部分上的静电影响越强。然后可以在与每个层304接触的衬底部分中形成晶体管t1，所考虑的区域302形成晶体管栅极。作为示例，晶体管t1具有n沟道。每个晶体管包括p型掺杂的沟道区域202(p)。作为示例。

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