磁控溅射的溅射技术:直流溅射法:直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料。因为轰击绝缘靶材时,表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止,溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材,须用射频溅射法,广州脉冲磁控溅射技术,广州脉冲磁控溅射技术,广州脉冲磁控溅射技术。溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程:入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞,入射粒子的一部分动能会传给靶材原子;某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒,从而从晶格点阵中被碰撞出来,产生离位原子;这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞,产生碰撞级联;当这种碰撞级联到达靶材表面时,如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能,这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。磁控溅射包括很多种类,各有不同工作原理和应用对象。广州脉冲磁控溅射技术
磁控溅射的优点:(1)操作易控。镀膜过程,只要保持工作压强、电功率等溅射条件相对稳定,就能获得比较稳定的沉积速率。(2)沉积速率高。在沉积大部分的金属薄膜,尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时,如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜,具有很高的沉积率。(3)基板低温性。相对二极溅射或者热蒸发,磁控溅射对基板加热少了,这一点对实现织物的上溅射相当有利。(4)膜的牢固性好。溅射薄膜与基板有着极好的附着力,机械强度也得到了改善。广州真空磁控溅射用途中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中,与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、防止打弧作用。
磁控溅射的优点:(1)基板有低温性。相对于二级溅射和热蒸发来说,磁控溅射加热少。(2)有很高的沉积率。可溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜。(3)环保工艺。磁控溅射镀膜法生产效率高,没有环境污染。(4)涂层很好的牢固性,溅射薄膜与基板,机械强度得到了改善,更好的附着力。(5)操作容易控制。镀膜过程,只要保持压强、电功率溅射条件稳定,就能获得比较稳定的沉积速率。(6)成膜均匀。溅射的薄膜密度普遍提高。(7)溅射的金属膜通常能获得良好的光学性能、电学性能及某些特殊性能。(8)溅射可连续工作,镀膜过程容易自动控制,工业上流水线作业。
磁控溅射技术是一门起源较早,但至今仍能够发挥很大作用的技术。它的优越性不只体现在镀膜方面,更渗透到各个行业领域。时至如今,我国的溅射技术水平较之以前有了很大的突破。随着时代进步和现代工业化生产需求,社会对磁控溅射工艺的要求也越来越高,这就需要广大科研人员不断深入探究,对这项技术进行进一步研究和改良,增强其精度和功能,满足日益增长的现代工业需求,更好的为社会发展和科学进步贡献力量。广东省科学院半导体研究所。磁控溅射的优点:基板有低温性。相对于二级溅射和热蒸发来说,磁控溅射加热少。
影响磁控溅射镀膜结果的因素:1、溅射功率的影响,在基体和涂层材料确定的情况下,工艺参数的选择对于涂层生长速率和涂层质量都有很大的影响.其中溅射功率的设定对这两方面都有极大的影响.2、气压的影响,磁控溅射是在低气压下进行高速溅射,为此需要提高气体的离化率,使气体形成等离子体.在保证溅射功率固定的情况下,分析气压对于磁控溅射的影响。磁控溅射镀膜的产品优点:1、几乎所有材料都可以通过磁控溅射沉积,而不论其熔化温度如何;2、可以根据基材和涂层的要求缩放光源并将其放置在腔室中的任何位置;3、可以沉积合金和化合物的薄膜,同时保持与原始材料相似的组成。真空磁控溅射技术是指一种利用阴极表面配合的磁场形成电子陷阱。广州高温磁控溅射流程
用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。广州脉冲磁控溅射技术
随着工业的需求和表面技术的发展,新型磁控溅射如高速溅射、自溅射等成为磁控溅射领域新的发展趋势。高速溅射能够得到大约几个μm/min的高速率沉积,可以缩短溅射镀膜的时间,提高工业生产的效率;有可能替代对环境有污染的电镀工艺。当溅射率非常高,以至于在完全没有惰性气体的情况下也能维持放电,即是只用离化的被溅射材料的蒸汽来维持放电,这种磁控溅射被称为自溅射。被溅射材料的离子化以及减少甚至取消惰性气体,会明显地影响薄膜形成的机制,加强沉积薄膜过程中合金化和化合物形成中的化学反应。由此可能制备出新的薄膜材料,发展新的溅射技术,例如在深孔底部自溅射沉积薄膜。广州脉冲磁控溅射技术
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