铜箔具有低表面氧气特性，双导铜箔分切，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等，双导铜箔分切。电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板（或钛板）圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔，双导铜箔分切。双面处理铜箔光面处理有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。双导铜箔分切

铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。双导铜箔分切铜箔的类型，规格要根据使用需要和具体条件，合理选取。

铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。较后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。

在选购铜箔时要注意的问题：选购铜箔要学会利用自己的权利，购买产品时要向经营者索要产品的简要技术参数、使用措施、使用条件（时限）的说明，付钱时别忘了索取购物发票或其它有效的购物证明，要写清楚所购零配件的品种、名称、数量、价格。五、依法维护自身合法权益，产品使用后要保管好标签、产品说明书和发票，以备出现问题时用于检验和鉴定。产品使用后出现质量问题，应做好记录，保护现场和证据，及时与经营者联系、更换产品或者向当地工商、质监等部门投诉。铜箔具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

锂电铜箔作为锂离子电池负极集流体，充当负极活性材料的载体；同时又充当负极电子收集与传导体，其作用则是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流。尽管锂电池铜箔在锂电池成本占比不高，大概在5~10%左右，但对电池综合性能具有重要影响。因此，锂电铜箔是锂电池不容忽视的重要部件。锂电铜箔需求取决于下游锂离子电池。在其他体系不变前提下，锂电池中使用的铜箔越薄，重量就越轻，质量能量密度越高。铜箔厚度越薄，单位电池铜的用量减少，也有利于电池成本降低。电解铜箔，由于生产成本低，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。双导铜箔分切

双面光电解铜箔根据用途不同，检测内容也有一定的区别。双导铜箔分切

电解铜箔按表面处理的方式可划分：单面处理铜箔，在电解铜箔中，生产量较大的品种是单面表面处理铜箔，它不但是覆铜板和多层板制造中使用量较大的一类电解铜箔，而且是应用范围较大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。双面（反相）处理铜箔，主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。按性能划分： 对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等双导铜箔分切

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