场效应管与晶体管的比较：（1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管，中山固电场效应管命名。（2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，中山固电场效应管命名，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。（3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。（4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，中山固电场效应管命名，因此场效应管在大规模集成电路中得到了普遍的应用。场效应管具有噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象。中山固电场效应管命名

场效应晶体管的一个优点是它的栅极到主电流电阻高（≥100 MΩ），从而使控制和流动彼此。因为基极电流噪声将随着整形时间而增加，场效应晶体管通常比双极结型晶体管 (BJT)产生更少的噪声，因此可应用于噪声敏感电子器件，例如调谐器和用于甚高频和卫星接收机的低噪声放大器。场效应晶体管对辐射相对免疫。它在零漏极电流下不显示失调电压，因此是一款出色的信号斩波器。场效应晶体管通常比双极结型晶体管具有更好的热稳定性。因为场效应晶体管是由栅极电荷控制的，所以在某下状态下一旦栅极闭合或打开，就不会像使用双极结晶体管或者是非闭锁的继电器一样有额外的功率损耗。这允许极低功率开关，这反过来又允许电路更小型化，因为与其他类型的开关相比，散热需求减少了。江苏半导体场效应管场效应管可应用于放大。由于场效应管放大器的输入阻抗很高。

场效应晶体管的沟道是掺杂n型半导体或p型半导体的结果。在增强型场效应晶体管中，漏极和源极可以掺杂与沟道相反的类型，或者掺杂与耗尽型场效应晶体管类似的类型。场效应晶体管也可由沟道和栅极之间的绝缘方法来区分。场效应晶体管的类型包括:结型场效应管(结型场效应晶体管)使用反向偏置的pn结将栅极与主体电极分开MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)将绝缘体(通常SiO2)置于漏极和主体电极之间。MNOS 金属-氮化物-氧化物-半导体晶体管将氮化物-氧化物层绝缘体置于栅极和主体电极之间。DGMOSFET ( 双栅极MOSFET )，一种具有两个绝缘栅极的场效应晶体管。

场效应管的历史:场效应晶体管的点项由朱利叶斯·埃德加·利林费尔德于1926年以及奥斯卡·海尔于1934年分别提出。在此17年的权限期结束后不久，威廉姆·肖克利的团队于1947年在贝尔实验室观察到晶体管效应并阐释了机理。随后，在20世纪80年代，半导体器件(即结型场效应晶体管)才逐渐发展起来。1950年，日本工程师西泽润一和渡边发明了点种结型场效应管——静电感应晶体管 (SIT)。静电感应晶体管是一种短沟道结型场效应管。1959年，由圣虎达温·卡恩和马丁·阿塔拉发明的金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)在很大程度上取代了结型场效应管，并对数字电子发展产生了深远的影响。场效应管的输入阻抗很大，输入电流极小；晶体管输入阻抗很小，在导电时输入电流较大。

场效应管传统的MOS场效应管的栅极、源极和漏极较大致处于同一水平面的芯片上，其工作电流基本上是沿水平方向流动。VMOS管则不同，其两大结构特点:点，金属栅极采用V型槽结构；具有垂直导电性。由于漏极是从芯片的背面引出，所以ID不是沿芯片水平流动，而是自重掺杂N+区（源极S）出发，经过P沟道流入轻掺杂N-漂移区，垂直向下到达漏极D。因为流通截面积增大，所以能通过大电流。由于在栅极与芯片之间有二氧化硅绝缘层，因此它仍属于绝缘栅型MOS场效应管。漏极与源极之间的电压由VDS表示。上海半导体场效应管特点

场效应管布局走线合理，整机稳定性高，信噪比佳，音乐细节有很好表现 。中山固电场效应管命名

与双极型晶体管相比，场效应管具有如下特点。（1）场效应管是电压控制器件，它通过VGS(栅源电压)来控制ID（漏极电流）；（2）场效应管的控制输入端电流极小，因此它的输入电阻（107～1012Ω）很大。（3）它是利用多数载流子导电，因此它的温度稳定性较好；（4）它组成的放大电路的电压放大系数要小于三极管组成放大电路的电压放大系数；（5）场效应管的抗辐射能力强；（6）由于它不存在杂乱运动的电子扩散引起的散粒噪声，所以噪声低。中山固电场效应管命名

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