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湖北覆铜基板厂家 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

PCB覆铜箔层压板制造工艺PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下:树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于二甲基甲酰胺,湖北覆铜基板厂家、乙二醇甲醚中,湖北覆铜基板厂家,经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液,湖北覆铜基板厂家。树脂溶液经熟化8~24h后就可用于浸胶。覆铜板占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。湖北覆铜基板厂家

覆铜板按特殊性能分类:1) 按覆铜板的耐燃烧性(阻燃性)分,有阻燃版与非阻燃板。根据UL标准,非阻燃覆铜板为HB级,在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性板。2) 高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度,Tg高的覆铜板耐热性和稳定性都比较好。3) 低介电常数覆铜板。指介电常数在1GHz下稳定在3左右,介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合用于高频电路,也称高频基板。4) 高CTI覆铜板。CTI是相比漏电起痕指数,值绝缘层表面再电场与电溶解液联合作用下逐渐形成碳化而引起的导电现象,反映了基板的电气安全性。5) 低CTE覆铜板。CTE是热膨胀系数,低热膨胀系数主要是为适合IC封装载板的要求。6) 环保型覆铜板。主要指不采用对人类有害的卤素类阻燃剂的覆铜板。刚性覆铜层压板生产企业覆铜板按机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

覆铜板用超细硅微粉如何表面改性?(1)可以减小粒子之间的相互作用,有效防止粒子团聚,降低整个体系的粘度,增加体系的流动性;(2)可以增强粒子与树脂基体的相容性,使填料粒子在胶水中能够均匀分散。一般而言,硅微粉粒度越细,比表面积越大,相同填料添加量条件下胶水粘度越大,分散越困难,因此,对于超细化硅微粉表面改性显得尤为重要。和常规粒度硅微粉不同的是,超细化硅微粉比表面积比大,因此,改性剂的添加量也要相应增多。此外,超细化硅微粉吸油值较大,不易分散,应选择降低粘度、改善分散性的改性剂。

挠性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材,是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、黏结剂三类不同材料、不同的功能层复合而成,可以弯曲和挠曲的印制板基材。应用于便携式通信设备、计算机、打印机等领域。主要挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。在这些挠性基材中按制造工艺方法不同又分为二层法和三层法挠性基材,两者的区别在于:三层法是传统的工艺方法制造,即由铜箔,绝缘薄膜和黏结剂复合热压面成; 二层法是田绝缘溥膜与铜箔组成,它有几种不同的制作工艺方法,但共同特点是没有黏结剂。 二层法与三层法挠性基材比较,其优点是厚度薄、质量轻、挠曲性能与阻燃性更好,易于阻抗匹配,尺寸稳定性好。合格的覆铜箔板应进行包装,每两张双面覆铜箔板间垫一层隔离纸,然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。

覆铜箔板挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。(1)覆铜箔聚酯薄膜(PET) 覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好,并有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸温定性,缺点是耐热性差,受热后尺寸变化大,不耐焊接, 工作温度较低(低于 105'C)。PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(PI)覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性,耐气候性等,较突出的特点是耐热性高,其玻璃化转变温度T:高于220'C;缺点是吸湿性较高,高温下或吸湿后尺寸收缩率大,成本较高,安装焊接前需要预烘去除潮气。PI 适用于高速电路微带或带状线式的信号传输的挠性印制板,也是目前挠性基材中应用较多的一种基材。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;安徽薄型覆铜板费用

随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。湖北覆铜基板厂家

覆铜板的结构:1、基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔:它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。湖北覆铜基板厂家

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