芯片其实就是一块高度集成的电路板，比如说电脑的CPU，其实也是一块芯片不同制的IC有不同的作用，比如说视频编码解码IC是专门用来处理视频数据的，音频编码，芯片可拆包装销售，芯片可拆包装销售、解码IC则是用来处理声音的。如果把CPU（中间处理器）比喻为整个电脑系统的“心脏”，那么主板上的芯片组就好比是整个身体的“躯干”。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。我国在手机、电脑这方面的芯片研发还要很长的一段路需要走，但是我国在小家电和仪器设备IC自主研发上已经处于世界前列水平，并不断涌了更多优良的芯片品牌，从上游的设计，芯片可拆包装销售，到中游的制造和下游的封装，都已经形成了“产业一条龙”，还是有较为广阔的发展前景。如果把芯片比作城市，那么晶体管是中心区负责信息的运算，互连层相当于城市的道路负责信息与外界的交通。芯片可拆包装销售

大多数芯片都由专门的芯片设计公司进行规划、设计，例如高通、Intel等有名的芯片公司。我国也一直致力于发展科技，所以在政策支持和资源倾斜下，目前国内也涌现了一批优良的国产芯片品牌和生产企业，比如联发科、华为海思、中芯国际等。通俗来说，芯片一般分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片三类，像我们日常使用的电子产品所搭载的i9、麒麟、骁龙等都是芯片型号，i9是电脑处理器芯片，麒麟和骁龙都是手机处理器芯片，所以一切的高科技电子设备都离不开芯片。那么，芯片究竟有什么作用呢？上海关于手机主板3A快充应用芯片浙江芯麦全系列产品当芯片被搭载在手机、电脑、平板上之后，它就成为了这类电子产品的中心与灵魂。

芯片的发展它有它的客观规律，既没有像大家想象的那么好，也没有像大家想象那么坏，当然我们现在还不能满足需求，但是只要坚持不懈走下去，我们的发展就一定可以走到我们所希望的那个水平上去。中国的芯片产业发展速度非常快，从2004年到2018年中国的芯片产业的发展的曲线图中可以看到，我们从2004年545亿元涨到了去年6532亿元，1000亿美元，这个增长速度是当期全球增长速度的四倍左右。6500多亿元，其实是我们的设计、封测业和芯片制造业三业叠加的结果。我们看到芯片的设计业去年达到了2500多亿元，这是真正意义上的产品，而我们的封测业2190亿元和芯片制造业1800多亿元，这个更多的是一种加工。

在IC芯片设计阶段，EDA工具发挥了极为重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化），是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升，芯片设计的复杂度越来越高，肉眼很小的一块芯片，在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的“立体高速公路”。芯片制造，是一个“点沙成金”的过程，总体上分为三个阶段。从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。随着芯片图形尺寸越来越小，低功耗设计在现在及未来的芯片中会起到越来越重要的作用。

数字芯片和模拟芯片特点不同，业界有1年数字、10年模拟的说法。数字芯片更容易速成，对制造的要求更高，可以靠砸钱解决，所以我国部分数字芯片已接近国际水平，据说华为的数字芯片就不错，而芯片巨头之三星也用澜起科技的数字芯片。但芯片的种类繁多，我国能追上的也只是很少类别而已。模拟芯片对制造要求没这么高，所以国内有模拟企业同时负责设计或封测或生产，比如富满电子是负责设计和封测，士兰微则设计、生产、封测都自己做。但模拟芯片对设计人员的要求更高，模拟芯片设计高度依赖人工经验，所以有模拟10年的说法，据说模拟芯片大牛多是白发苍苍的老爷爷，比如圣邦股份的4个中心技术人员中，有3位为60后，1位为50后。工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽，航天级芯片的性能好，同时价格也贵。北京电源类芯片解决了周期长的痛点

芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。芯片可拆包装销售

蚀刻技术就是利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。例如，大规模集成电路要经过约10次光刻才能完成各层图形的全部传递。在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法腐蚀。目前主流所用的还是干法刻蚀工艺，利用干法刻蚀工艺的就叫等离子体蚀刻机。在集成电路制造过程中需要多种类型的干法刻蚀工艺，应用涉及硅片上各种材料。被刻蚀材料主要包括介质、硅和金属等，通过与光刻、沉积等工艺多次配合可以形成完整的底层电路、栅极、绝缘层以及金属通路等。芯片可拆包装销售

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