底部填充胶操作步骤：1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（KY8310例外，-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。4、开始给BGA镜片做L型路径的初次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，朔州高粘度填充胶厂家，注意胶量要比初次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少量气泡或者空洞。7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化，朔州高粘度填充胶厂家。8、烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬，朔州高粘度填充胶厂家。9、回温后的底部填充胶应尽快用完。北京无卤低温固化环氧粘接胶价格使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。一般组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。朔州高粘度填充胶厂家

底部填充胶空洞检测的方法，主要有以下三种:1.利用玻璃芯片或基板。直观检测，提供即时反馈，在于玻璃器件上底部填充胶（underfill）的流动和空洞的形成与实际的器件相比，可能有细微的偏差。2.超声成像和制作芯片剖面。超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器。3.将芯片剥离的破坏性试验。采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，在于它不适用于还未固化的器件。好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。朔州高粘度填充胶厂家底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一。

一般底部填充胶应用效率性同时也包括操作性，应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度，固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率就越高。同样操作方面，主要是流动性，底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相对也会越低，反之就会导致生产困难，无法返修，报废率上升。底部填充胶的功能性方面，主要讲述的是粘接功能，底部填充胶在施胶后，首先需要确定的是粘接效果，确保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落测试时，芯片与PCB板不会脱离，所以只有先确定了胶水的粘接固定性，才能进行下一步的应用可靠性验证。

由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性，需对 BGA 进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。底部填充胶简单来说就是底部填充之义，对BGA和PCB封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。一般底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。

PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；黏度低，流动快，PCB不需预热；PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；翻修性好，减少不良率。一般底部填充胶能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。七台河underfill填充胶厂家

一般底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。朔州高粘度填充胶厂家

在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶材料缺失，这也会造成流动型空洞。采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。朔州高粘度填充胶厂家

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