作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg了点不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，辽宁芯片封装胶水厂家，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验，辽宁芯片封装胶水厂家。电源中使用到了底部填充胶，辽宁芯片封装胶水厂家，保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，起到了举足轻重的作用。辽宁芯片封装胶水厂家

随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，一般需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充的主要作用：1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。底部填充胶可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。扬州pcba芯片保护胶厂家底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率就越大。

随着半导体的精密化精细化，底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高。把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。为了得到好的效果，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。适合速度施胶，确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶流动。施胶的方式一般为沿一条边或沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。

有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶（underfill）材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶（underfill）材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。采购底部填充胶，建议从实力、生产线、设备以及售后服务等方面选出综合实力强的底部填充胶品牌。底部填充胶主要应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

底部填充胶空洞检测方法：填充胶底部胶空洞检测的方法。主要有三种：1.利用玻璃芯片或基板：直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实际的器件相比可能有些细微的偏差。2.超声成像和制作芯片剖面：超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器；3.将芯片剥离的破坏性试验：采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。底部填充胶翻修性好，可以减少不良率。底部填充胶工艺操作性好，一般易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，有效提高了电子产品的可靠性。重庆芯片包封用胶哪家好

一般底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。辽宁芯片封装胶水厂家

一般底部填充胶流动型空洞的检测方法：采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法：通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。辽宁芯片封装胶水厂家

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