底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，亳州抗跌落bga芯片胶厂家，会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连，亳州抗跌落bga芯片胶厂家。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大，在温度的循环下会产生热应力差，使连接芯片与电路基板的焊球点（凸点）断裂，从而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是，在芯片与电路基板之间填充密封剂（简称填充胶），这样可以增加芯片与基板的连接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂，通过低温加热快速固化达到粘接的目的，亳州抗跌落bga芯片胶厂家。底部填充胶工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，有效提高了电子产品的可靠性。亳州抗跌落bga芯片胶厂家

底部填充胶流动型空洞的检测方法：一般采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法：通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。底部填充胶具有填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。亳州抗跌落bga芯片胶厂家底部填充胶半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的。

底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水去除，此过程首先要去除芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较好的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。

倒装芯片的组装流程要求底部填充胶水需要低黏度能实现快速流动，中低温下快速固化，并且具有可返修性。底部填充胶不能存在不固化、填充不满、气孔等缺陷。倒装芯片的应用注定了需要对芯片补强，而底部填充胶为保护元器件起到了必要决定性作用。兼容性测试可以通过切片分析来观察，也可以将胶水与锡膏混合后固化来快速判断。混合后的底部填充胶和锡膏按照规定时间温度固化后没有气泡或不固化情况，就说明没有兼容性问题。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示扫描量热仪测试是否有反应峰来验证。智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂底部填充胶。底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，极大增强了连接的可信赖性。底部填充胶的应用可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲。

作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg了点不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。芯片底部填充胶一般在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料。亳州抗跌落bga芯片胶厂家

一般底部填充胶在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。亳州抗跌落bga芯片胶厂家

底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA和CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。为了得到好的效果，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。适合速度施胶，确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶流动。施胶的方式一般为沿一条边或沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。亳州抗跌落bga芯片胶厂家

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