有机系列助焊剂

所以就有人将酸性较弱的有机酸（比如说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁程度虽然没有强酸来得好，不过只要被焊物的表面污染不算太严重，它还是可以起到一定程度的清洁效果，重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，但弱酸也是酸，苏州基板清洗剂配方，所以在焊接后还是得水洗，以免日久造成线路腐蚀等不良，苏州基板清洗剂配方。

补充说明：

锡膏及助焊剂有分成水洗与免洗，一般的水洗锡膏及助焊剂用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊剂则无法溶解在水中，只能用有机溶剂来清洗，苏州基板清洗剂配方。所以，如果已经决定PCBA要清洗，建议前面就采用水洗的锡膏与助焊剂，这样才会有助将助焊剂清洗干净。 水基型清洗剂的使用方法。苏州基板清洗剂配方

    是采用超声波清洗机清洗还是喷淋清洗：这在选用清洗剂时也有讲究，如果是水基型清洗剂在超声波清洗机中清洗，则对泡沫要求不太敏感，而用喷淋洗则对泡沫就有要求，要求是低泡的除油脱脂清洗剂。但这也存在一个矛盾，大凡低泡的清洗剂，由于很多优异的表面活性剂不能采用，因而它去油脱脂能力就相对较弱，其清洗效果就很难达到高泡的清洗剂的效果，这在选择清洗剂时一定要综合考虑。清洗后是要求防锈还是不要求防锈这又是一个考虑问题：生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂一般的水基型的清洗剂为主，因为水基产品成本低，较经济，水基清洗剂如果不具备防锈功能则加快了金属材料的生锈，原因是清洗后将表面的保护层去掉了会加快生绣。如果对防锈有要求则应该选用带防锈功能的水基清洗剂，在选择时应根据企业的具体情况适当选用。同样，凡事有利也有弊，如果水基产品增加带防锈的一些成份，这些成份又有可能降低水基清洗剂的清洗功能，其清洗力可能会下降。 江西去胶液清洗剂商家陶瓷封装清洗芯片清洗剂。

    PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类：

1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。

2.有机系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的有机酸（比如说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁程度虽然没有强酸来得好，不过只要被焊物的表面污染不算太严重，它还是可以起到一定程度的清洁效果，重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，但弱酸也是酸，所以在焊接后还是得水洗，以免日久造成线路腐蚀等不良。

另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，比如说：

单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 IGBT清洗剂生产厂家推荐。

    设备的清洗与维护保养：主要是针对各个企事业单位的设备在使用一段时间后，所产生的问题而进行的清洗，除油、除锈、除垢、防锈、清洗及保养等，这些设备种类繁多：如机械设备、电气设备、精密电子设备、水系统设备，各种机器，特种设备等，出现的问题也各异，很难有一种或两种清洗剂就能解决这些设备的问题，这就需求专业的生产工业清洗剂的厂家研发多种类型的产品，以达到市场的需要。在选用产品时，能对症下药，选适合的产品是解决问题的关键。第二类是生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂：由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同，因此在选用适合的产品上大有文章可做，一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑：。 半导体清洗剂优缺点分析。河北治具清洗剂推荐

哪些属于半导体封装清洗剂？苏州基板清洗剂配方

清洗考虑要点

在PCB和PCBA行业，清洗考虑要点主要有以下内容（其中也包括了电子产品半导体元件清洗）：

1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分，影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状

3、器件托高高度及对清洗的影响

4、夹裹的液体

5、元器件问题及残留物

6、来自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考虑要点

9、表面的润湿

10、表面张力和毛细力

11、填充间隙对比未填充间隙

12、助焊剂残留物可变性

13、清洗剂效果 苏州基板清洗剂配方

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