288芯光缆交接箱使用说明

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　　288芯光缆交接箱使用说明

　　主要特点：

　　符合YD/T 988行业标准，适于FTTH网络中的光分配点。能完成光缆的引入、固定及开剥保护，光纤的熔接、保护，尾纤的储存、停泊及路由管理等功能;提供光纤直熔 功能、无跳纤配线功能。能根据客户的要求安装插片式光分路器、波分复用器等增值模块单元。广泛应用于ODN光纤通信网络中。

　　■产品特点:

　　1.采用SMC箱体和钣金箱体和不锈钢箱体，模块化结构，光缆的引入开剥、调度可实现全正面操作

　　2.一体式熔接储纤模块，可实现尾纤的全盘存，全停泊

　　3.能同时满足带状光缆与非带状光缆的使用需求

　　4.主干与配线端路由分开，可实现无交叉跳纤，调线、维护方便

　　使用条件：

　　1.工作温度：-5℃ 40℃ 相对湿度:≤90%( 30℃)

　　2.大气压力:70Kpa-106Kpa 储运温度:-40℃ 70℃

　　3.光电性能:插入损耗≤0.2dB;附加损耗≤0.2B

　　4.回波损耗≥45dB;附加损耗≤5dB

　　5.插拔耐久性寿命>1000次

　　6.电气性能:绝缘电阻≥1000MΩ500V(直流电)

　　7.抗电强度:能承受3000V(直流电)/1min无击穿/无飞弧现象

　　适用性指标:

　　1.标称工作波长850nm\1310nm\1550nm;

　　2.光纤光缆符合GB/T11819和GB/T7424规范;

　　3.光纤活动连接器符合GB12507以及相关标准规范. 材质

　　●SMC是Sheet　molding　compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由SMC**纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。

　　●GTGXF通信光缆交接箱材料与处观---该箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型，箱体表面平整光滑，颜色均匀，不易刮伤。具有**度、耐腐蚀、耐老化的特点。能抵御剧变气候和恶劣环境的影响。

　　●使用双层熔接配线盘，充分利用了盘的上下两面，集熔接和配线于一体，可采用卡式安装FC、SC 型适配器。每盘可安装12个适配器，适配器倾斜30?角在光纤熔接配线盘内，可保证光纤的曲率半径。

　　●适用于普通光缆和宽带光缆，空间布线大，所有光缆、光纤走线在任何位置都能有效保护。

　　●箱门门锁具有良好的防破坏功能，启闭灵活可靠，箱门开启角度〉120?，密封性能好外箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维。板厚1.5mm，内层采用1.5mm质量冷扎钢板，均从上海宝钢采购。

　　工艺过程

　　①该箱体采用SMC不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型，增强模块塑料在高温高压下固化成型。SMC系列模塑料成型工艺 ：模压成型温度：150℃?5℃ 　保压时间：60-70s/mm　模压压力：10-20Mpa具体工艺视产品和模具结构而定，如果制品厚度比较厚，则温度应稍低，一般成型温度为 135℃-145℃，形状越复杂，成型压力越高。

　　②机械强度高、阻燃性好--该箱体由于采用SMC复合材料，比重轻、机械强度高，并具有良好的阻燃性。箱门采用纵向全长铰链，不易变形，安装互换性好。

　　③抗腐蚀、耐老化、电绝缘性强-- 该箱体抗腐蚀、耐老化、高压防护性能好、电绝缘性强，能够适应强酸、强碱等各种恶劣环境。

　　④耐高温、防凝露--该箱体由于采用SMC复合材料，具有金属材料无法比拟的隔热保温性能，耐高温，并有效防止水汽凝结。

　　安装说明

　　本设备根据实际需要可落地或架空安装使用

　　1.落地安装：在预制的水泥基座上按说明书提供的安装尺寸预留4个

　　M12的地脚螺钉。安装时先打开设备门，将设备内底部的两边插销拔出，并打开设备底座面板，将设备放在水泥基座上，用螺母将底座内的底脚拧紧。安装完毕，合上底座面板，插好插销，锁紧面板。

　　2.架空安装：在架空站台上按说明书提供的安装尺寸预留4个14的孔，再将设备用M12螺母螺栓固定牢固。

　　纤的布放及光纤熔接

　　1.抽出终端熔接托盘，打开盖板。向上推起上层的熔接盘，然后按顺序将尾纤活动连接头成端在下层的终端盘上。

　　2.将尾纤按图示在终端盘上盘绕固定好，(保证弯曲处的曲率半径大于40MM).然后将其引入熔接盘，盘绕固定好后，用熔接盘固定凸台将

　　其固定在终端盘上。

　　3.将引入熔接盘的光缆纤芯留出一定余长后按图示盘绕固定(保证弯曲处曲率半径大于40MM).

　　4.将光缆纤芯和尾纤根据熔接机的要求进行熔接，熔接点用热缩套管热缩保护后，置于溶解芯片上。所有纤芯熔接后，盖上盖板，推入熔接盘。

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