另一部分虚焊焊点往往在一年甚至更长的时间才出现开路的现象，使产品停止工作，造成损失。虚焊有其隐蔽性、故障出现的偶然性以及系统崩溃损失的重大性，不可忽视。研究虚焊的成因，降低其危害，是我国从电子制造大国向电子制造强国发展必须重视的重要课题。导致虚焊的原因大致分为几个方面：1）元器件因素；2）基板（通常为PCB）因素；3）助焊剂、焊料因素；四、工艺参数及其他因素。下面进行详细分析。1元器件因素引起的虚焊及其预防元器件可焊部分的金属镀层厚度不够、氧化、污染、变形都可造成虚焊的结果。可焊部分的金属镀层厚度不够通常元器件可焊面镀有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊锡层，如果镀层太薄或者镀层不均匀，以及铜基镀锡或钢基镀铜再镀锡，其铜和锡之间相互接触形成的铜锡界面，两种金属长时间接触就会相互渗透形成合金层扩散，使锡层变薄，导致焊面的可焊性下降。（可焊性指金属表面被熔融焊料润湿的能力）购买长期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虚焊风险。元器件可焊面氧化电子元器件由于保存时间过长或者保存条件不当，都可以造成电子元器件引脚或焊端表面氧化，从而造成虚焊的产生。氧化后的焊面发灰、发黑。

    IC脚变形后，应整形检查后方可贴装。（如QFP可在平整的钢板或玻璃上修正和检查）2基板（通常为PCB）因素引起的虚焊及其预防在电子装联过程中，PCB的氧化、污染、变形等都可造成虚焊。（PCB插装孔、焊盘设计不合理也是造成虚焊的原因之一，在此不予讨论）。PCB氧化造成虚焊及预防PCB由于保存时间过长或者保存条件不当，都可以造成焊盘、插装孔壁氧化，从而造成虚焊的产生。氧化后的焊盘，失去金属光泽，发灰、发黑，也有目检没有异常的情况。对疑是氧化的PCB，要按标准进行可焊性试验，结果良好方可使用。以下为各种表面处理的PCB存储条件、存储期限及烘烤条件：化银板真空包装前后之存放条件:温度<30℃，相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年至一年。储存时间超过六个月时，为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1h。(**长时间不要超过2h)，使用干净清洁之**烤箱，且化银板**上下一面需先以铝箔纸覆盖,以避免银面氧化或有介电质吸附污染。osp板真空包装前后之存放条件:温度20～30℃，相对湿度<50%.真空包装后有效保存时间3个月至一年。储存时间超过六个月时。为了避免板材储藏湿气造成爆板。

深圳市盟科电子科技有限公司座落于深圳市宝安区，成立于2010年，占地面积10000余平方米，是一家专业的半导体研发制造商。我司专注于半导体元器件的研发、生产、加工和销售。作为国家高新技术企业，凭借多年的经验和发展，现已达年产25亿只生产规模。 我司主营场效应管，二极管，三极管，稳压电路，晶闸管，可控硅等半导体元器件，超过8种封装如：SOT-23，SOT-23-3L，SOT-23-5L，SOT-23-6L，TO-252，TO-251，SOT-89，SOT-223等。产品广泛应用于移动通信，计算机，电源，节能灯，玩具，仪器仪表，家用电器，工业自动化设备等领域，且可承接OEM / ODM定制。 先后通过了欧盟REACH-SVHC 211项环保检测和RoHS认证，也通过了ISO9001：2015质量管理体系认证，确保产品符合国际标准。 以人为本、团队化合作、人性化管理为理念、让客户满意为宗旨，不断开拓创新，竭诚与各界同仁同力合作。

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