挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC），上海常规覆铜层压板、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好，上海常规覆铜层压板，上海常规覆铜层压板、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。覆铜箔层压板库房温度不超过35℃，相对湿度不大于75％，无腐蚀性气体存在。上海常规覆铜层压板

刚性覆铜箔板按基材中的增强材料不同分类有哪些？纸基板： 以浸渍纤维纸作为增强材料,再经过覆铜箔层压而制成的基材,简称为纸基板。纸基板以单面覆铜板为主(如 FR-1,FR-2,FR-3),有较好的电气性能、成本低,但是吸湿性较大,只用于一般低值消费电子产品,如收音机,电子玩具等用的印制板,不适用于高速电路用印制板和其他高可靠要求电子产品的印制板。玻璃布基板(又称玻纤布基板：玻璃布基板以玻璃纤维纺织而成的布浸渍树脂作为增强材料,通常用环氧树脂或其他高性能树脂作为浸渍材料(如G10,FR-4/FR-5),其电气性能好、工作温度较高。有许多高性能基材都采用玻璃布基板。 玻璃布基板是大多数可靠性要求较高的电子产品和高速电路印制板的良选材料。上海常规覆铜层压板复合基覆铜板以玻璃纤维布作表层增强材料。

覆铜箔层压板选购当中的注意事项： 首要选择我们在选购覆铜箔层压板的时候，第1眼要注意看包装，正规厂家生产出的覆铜箔层压板，包装完整，一般朝阳面都印有厂家LOGO的PE保护膜，底面是乳白色的PE保护膜，包装完整，板材二端都有封口。这样的覆铜箔层压板一般都是出自正规的覆铜箔层压板厂家生产的。反之如果看到保护膜残缺不全，这样的板材肯定是出自不合格厂家生产的劣质覆铜箔层压板。再次就是揭开保护膜看板材的内部了，优良品质的覆铜箔层压板看上去光泽度高，透光率高，平整度高。观看板材内部无细小颗粒和晶点。这样的覆铜箔层压板基本是用的全新进口原料生产的，品质很高，可以达到客户所需要的使用年限。

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板；

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。CCL覆铜板厂家联系方式

按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；上海常规覆铜层压板

铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔较为合适。当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。上海常规覆铜层压板

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