在电子产品生产制程中，几乎所有参与产品制造的金属元素，都会释入出各种金属颗粒和金属化合物，形成铵（Amonium）、钙（Calcium）、锂（Lithium）、镁（Magnesium）、钾（Potassium）、钠（Sodium）等阳离子，另外还残留有大量的“酸性离子”，如氯离子(Chloride)、溴离子（Bromide）、弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）、Flux（助焊剂）等各式酸性负离子，这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物，河南pcb清洗剂。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标，河南pcb清洗剂，很容易造成电子元器件绝缘降低，河南pcb清洗剂，电容值飘移和电信号干扰，甚至造成电子线路直接短路，此外，活性较强的金属颗粒物和金属阳离子，还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来，造成电子电路的性能下降。 水基型清洗剂怎么样？河南pcb清洗剂

    颗粒物污染环保水基清洗剂的选择在水基清洗剂的清洗工艺中，对所采用的清洗剂品种的选择是十分重要的，因为清洗剂品种不同，其性能会有较大的差异，所以需采用的清洗条件应有所不同，为此，必须对清洗剂进行选择，一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择。1、若清洗对象只含有单一金属，则应选择对该金属有效的水基清洗剂。2、若清洗对象含有多种金属的组合件，则应选择对这些金属都有效的清洗剂。3、主要指标，是在保证清洗干净的前提下，使水基清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。4、被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的。若下道工序需要喷漆，则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂，同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。5、若下道工序是表面处理和热处理，则不仅需要选择漂洗性好，而且要求清洗剂不具有防锈性，否则金属表面会生成一层钝化膜，而影响表面处理和热处理的质量。6、若零件清洗后是直接装配或封存的，则要求清洗剂具有良好的防锈性。 广东清洗剂多少钱清洗剂的操作步骤有哪些？

以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。

其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时，清洗还是必要的。所以，并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，当然能不水洗就不要水洗，毕竟水洗很麻烦。

以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。

 其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时，清洗还是必要的。所以，并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，当然能不水洗就不要水洗，毕竟水洗很麻烦。 溶剂清洗剂的优缺点。

    溴离子影响比氯小，做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关，所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用，溴化物影响的大小与印制板的工艺过程，特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样，硫酸盐来自加工过程中的许多工艺，其中包括了各种牛皮纸，塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到，有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净，其腐蚀作用将是氯的许多倍。 晶圆专业清洗剂介绍。天津基板清洗剂多少钱

哪些属于半导体封装清洗剂？河南pcb清洗剂

助焊剂(flux)的成份简介

助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份：

树脂松香(Resin)：40~50%。      

松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。

活性剂(activator)：2~5%。

主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。

溶剂(solvent)：30%。          

溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡膏长期暴露于空气中，以避免溶剂挥发，锡膏变干，影响焊接。

触变剂(rheology modifier)：5%。

用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的，增强锡膏的可印刷性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 河南pcb清洗剂

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