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在具体的行业应用方面，根据IHS在2016年12月的报告，预计从2015年到2019年，计算（包括PC电脑、SSD存储和平板电脑，300mm硅片为主）、工业（200mm硅片为主）、汽车领域（300mm与200mm比例接近）的硅片需求将分别实现5%、9%、6%的复合年均增速，而手机领域（300mm硅片为主）由于出货量的放缓将维持现有需求，但是12寸（300mm）的占比会继续增加。整体来说，300mm晶圆需求仍将快速增长，全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。大多数12寸厂将继续有限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂的产能。江苏标准半导体晶舟盒来电咨询。
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截至2019年底，中芯国际的14nm产能据悉只有3000到5000晶圆/月，不过2020年14nm产能会增长很快，年底的时候将达到15000片晶圆/月，是目前的3-5倍，只多能增长400%。14nm之后还有改进型的12nmFinFET工艺，根据中芯国际之前介绍，该工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，预计今年上半年就会贡献收入。再往后中芯国际表示还会有N+1及N+2代FinFET工艺，其中今年内有望小规模量产N+1代工艺。只是中芯国际没有明确这里的N指代的是哪种工艺，考虑到他们很有可能会跳过10nm工艺节点，那么N+1代应该就是7nm节点了，意味着我们今年就有可能看到国产的7nm工艺。即便中芯国际不跳过10nm节点，那么今年国内的工艺也能追赶到10nm节点，跟台积电、三星还是会落后一到两代，但是已经足够先进了。 吉林怎么样半导体晶舟盒欢迎咨询
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