覆铜箔板的金属板材通常由厚度为0.3-2.0毫米的铁板或铝板制成，其中一些是由铜板和特殊用于磁性的矽钢片制成。绝缘层还起到电气绝缘和金属板与铜箔的粘结作用。绝缘层一般采用环氧树脂或环氧树脂浸渍玻璃纤维布，并用少量聚酰亚胺树脂。为提高绝缘层的热导率会在树脂中加入无机填料。在金属板和铜箔之间加B级热固性树脂层。配合在一起，安徽复合覆铜箔层压板，热压覆铜箔。由于金属基板具有良好的散热性能，可以防止元件和基板在印刷电路板上的温升，安徽复合覆铜箔层压板，安徽复合覆铜箔层压板。在各种金属基板中，铜基片的散热效果较好，其导热系数高于铝。衡量覆铜板质量的主要非电技术标准有覆铜指标-抗剥强度；安徽复合覆铜箔层压板

覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板；按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。绝缘基板的两面都印制导线的印制板称为双面印制电路板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。安徽电路板印制用覆铜箔层压板供应商刚性覆铜板按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。

覆铜板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重点材料，起导电、绝缘、支撑等功能，对于PCB产品的性能至关重要，占PCB总成本的30%，直接材料约占PCB总成本的60%。根据机械刚性，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。铜箔约占覆铜板生产成本的42%。覆铜板主要是将增强材料浸以树脂粘结剂，在一面或双面覆以铜箔，较后经热压而成板状材料。增强材料主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸等，赋予覆铜板一定的机械强度。增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体，带给覆铜板电子电气、机械、化学等性能；铜箔能使得较后制成的印制电路板形成导电线路。

如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高，与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环，那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。作为制作印制电路板的重点材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。根据介电损耗等级，覆铜板可分为六个等级，不同等级所用的树脂有所不同。

覆铜箔板的性能要求：外观要求，金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、气孔等缺陷，表面平滑性、铜箔轮廓度等，层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷。尺寸要求，长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对角线长度偏差）、板厚精度等。电性能要求，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。江苏薄型覆铜板厂家

覆铜箔层压板在运输和储存过程中，应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。安徽复合覆铜箔层压板

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。安徽复合覆铜箔层压板

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