XTDIC系统对于脆性材料其极限强度可快速测定，对于多异向性材料可测定变形极限作为强度标准。此次测试的样件为碳纤维复合材料，除测定抗压强度外，还可测定压力——应变曲线和弹性模量等，并输出全场应变试验数据。XTDIC系统可快速计算试件压缩加载全场位移，测试出试件受压变形位置，变形极限，表面破坏等演化过程，位移场如下所示：基于位移进行数值微分处理得到应变场，碳纤维复合材料在压缩加载过程的应变场，如下图所示：碳纤维复合材料在劈裂过程中，截取局部关键点反映其力学性能，输出应变数据：压缩实验是材料力学性能实验中基本的实验，它对评定材料的基本力学性能关系密切。对于材料的使用需考量其压缩强度，这有助于分析材料的负载性能，改进材料本身抗压的结构性能，抗压试验的作用和意义就显得尤为重要。使用XTDIC系统记录材料样品的拉伸、劈裂、压缩试验的实验数据，新华区抄数机产品设备，系统搭配的工业相机可记录材料样品在各种情况下（从静态荷载到动态荷载条件/失效）的变形情况，从全场测量区域进行测量，新华区抄数机产品设备，数据稳定，测量结果可视化，以便做进一步的分析评估，新华区抄数机产品设备，成为材料力学试验的理想分析工具。晋城抄数机设备，可以咨询河北庄水科技有限公司；新华区抄数机产品设备

  3数据分析碗扣式钢管满堂支架在水平方向上，由于内侧加入斜撑，外侧变形量较内侧大；在竖直方向上，中间变形比两侧大，随着载荷增大，中间区域发生弯曲直至失稳。图：三维全场变形数据通过三维云图可直观显示出支架整体变形趋势及变形分布规律，也可分析关键点的详细变形数据。通过多组实验可分析不同步距、不同斜撑下支架整体的变形数据，研究变形规律，优化支架设计，寻求比较好的搭设方式。图：曲线分析碗扣式钢管满堂支架拼拆迅速，承载力高，通用性强，在工程中的应用日趋，支撑架的安全稳定性日趋受重视。通过支架载荷试验,新拓三维XTDIC系统分析载荷、斜撑两种因素变化对碗扣式钢管满堂支架的破坏形式，受力性能，承载能力和稳定性的影响，这对于提高结构件有限元模拟的精度和可靠性有非常重要的价值，可为进一步优化碗扣式满堂支架的结构性能提供研究数据和思路。藁城区抄数机内蒙古抄数机价格，咨询河北庄水科技有限公司；

    三维应变测量用于复合材料拉伸压缩劈裂性能测量聚合物基复合材料具有较高的比强度、比刚度、耐腐蚀、可设计性强，在航空航天领域得到了的应用，成为飞机、火箭、人造卫星、武器等结构上不可或缺的战略材料。随着聚合物基复合材料的大量应用，复合材料构件的失效也逐渐增多，且可能造成灾难性事故。与传统的金属材料结构相比，复合材料在承受载荷或发生故障时的性能有着差异。因为复合材料通常是脆性的，不像金属通常是韧性的，后者在破坏前会变形。这些变量是复合材料所特有的，通过实验测试复合材料在荷载作用下的失效和破坏行为，可以为新材料及部件及的创新设计和性能提升提供数据依据。二、测量需求由复合材料制成的部件，在应用过程中不可避免地会受到动态载荷的作用，而复合材料在动态载荷作用下的力学性能有着的不同，因此有必要对特殊材质的复合材料式样展开拉伸、剪切、压缩试验，并与传统的应变片手段进行对比。三、原有检测方法原有解决方案电阻应变计是过去常用的应变测量方法，在结构表面安装应变片，受载后结构表面产生微小变形，应变计的敏感栅也随着变形，电阻相应发生变化，即尺寸变化转化为电阻变化，将电信号输入仪器进行分析，从而得到相应应变。

  逆向工程-新零件的设计在工业领域中，有些复杂产品或零件很难用一个确定的设计概念来表达，为获得更优化的设计，设计者常通过创建基于功能和分析需要的一个物理模型，来进行复杂或重要零部件的设计，然后用逆向方法构造出三维模型，在该模型的基础上作进一步的修改，实现产品的改型或仿形设计。2、逆向工程-已有零件的复制在缺乏二维设计图样或者原始设计参数情况下，三维扫描可以将实物零件转化为数字模型，从而通过逆向工程方法对零件进行复制，以再现原产品或零件的设计意图，并可进行产品的再创新设计。3、逆向工程-损坏或磨损零件的还原当零件损坏或磨损时，可以通过三维扫描的方法，重构该零件的数字模型，对损坏的零件表面进行还原或修补，并可快速生产这些零部件的替代零件，从而提高设备的利用率并延长其使用寿命。4、逆向工程-设计产品的反复修改和精度的提高例如在汽车的外形设计中，设计师基于功能和美学的需要对产品进行概念化设计，然后使用一些软材料（例如油泥）将设计模型制作成实物模型，在这个过程中，由于对初始模型改动得非常大，没有必要花大量的时间使物理模型的精度非常高。这时，三维扫描的作用就非常明显。

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    PCB线路板存在于很多的电子设备中，其一些主要应用包括手机主板，计算机图形卡，电脑主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘驱动器，RFLNA器件等。只要有集成电路等电子元器件，为了实现电气互连，都离不开PCB线路板。随着PCB板向多层高密度型发展，涨缩已成为重要指标，不断挑战产品的稳定性，困扰高阶产品的品质管控，甚至会导致产品报废。PCB板各类材料物理和化学特性是不同的，压合后会产生残余的热应力和变形。如何合理控制在不同温度下的涨缩异常，已成为PCB制造厂商面临的复杂问题之一。二、测量需求电子器件在PCB上的组装工程日趋复杂，为确保PCB板在各种温度环境下稳定工作，客户需进行严苛的温度冲击试验，要求PCB板的涨缩性能在规定范围内。三、原有检测方法常规接触式试验测量方法，无法对PCB板进行各异向膨胀缩测量，特别是在z方向会温度升高而发生膨胀，难以获取PCB板全场的应变性能数据。客户咨询对比国外品牌DIC设备检测材料热膨胀性能，认为新拓三维XTDIC系统具有在这个应用领域有优势，且价格与国外设备相比也更具优势。四、新拓的DIC测量方案通过采用新拓三维自主研发的XTDIC三维全场应变测量分析系统，利用数字图像相关处理技术（简称DIC技术）。

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    出于轨道交通系统运营安全考虑，地铁列车需装配车灯。由于车灯结构件轮廓复杂，凹凸槽多，曲面多，制造商通常需要原始数据（CAD设计文件）和在役地铁列车前车灯做对比，需对车灯进行绘图或建模做出产品设计原型，建模后用于加工制造，但也面临着不少的挑战。地铁车灯装配件三维建模难点地铁车灯的装配主要是花瓣形装配件的组合，由于多个结构件之间的形状特性多为曲面，设计过程难度系数大，周期较长，成本高，产品研制开发难。手工测量难以得到准确的三维数据，且无法量化数据。传统的三坐标装夹定位零件困难，测量速度慢，接触探头的力容易将使探头前列部分与被测件之间发生局部变形。随着三维光学测量技术的发展，使用新拓三维XTOM三维扫描仪进行地铁车灯的逆向建模可以改变这一困境，接下来，让我们一起通过一则案例了解三维扫描技术如何进行车灯逆向建模。三维扫描检测优势1.高效、简单通过三维光学扫描，精确的3D扫描数据在CAD中重新建模，减少高成本的零件投资，实现配件的本地化生产，减少对供货商的依赖，强化了自我生产、自我维修的能力与条件。同时，三维扫描技术不仅可以提升结构件设计的效率，在生产检测中也适用，通过三维扫描仪可快速获配件生产时的三维数据。

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