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张家港提供锡膏咨询 苏州易弘顺电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

印刷速度刮刀速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的黏稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为10~15mm/s,张家港提供锡膏咨询。(4)印刷方式模板的印刷方式可分为接触式(on-contact)和非接触式(off-contact)。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时,这个距离是可调整的,张家港提供锡膏咨询,一般间隙为0~1.27mm;而模板印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷,张家港提供锡膏咨询。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响好的小,它尤适用细间距的焊膏印刷。苏州焊接材料锡膏多少钱。张家港提供锡膏咨询

网板的材料及刻制通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。2.2网板的各部分与焊膏印刷的关系(1)开孔的外形尺寸网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。(2)网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。张家港提供锡膏咨询苏州易弘顺锡膏咨询。

使用事项:开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。

焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度,但却容易产生塌边,同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素,同时兼顾性能和价格。苏州易弘顺锡膏推荐吗。

当要从网板收掉焊锡膏时,要换另一个空瓶子装,防止新鲜焊锡膏被旧焊锡膏污染。建议新旧焊锡膏混合使用时,用1/4的旧焊锡膏与3/4的新鲜焊锡膏助焊剂均匀搅拌一起,保持新、旧焊锡膏混合在一起时都处于比较好状态生产过程中,对焊锡膏印刷质量进行检验,主要内容为焊锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊锡膏拉尖现象。当班工作完成后按工艺要求清洗网板。在印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留焊锡膏引起的回流焊后出现焊球苏州焊接材料锡膏详情介绍。张家港提供锡膏咨询

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锡膏是锡粉和各种助焊剂的混合物,多少是会沉淀分离的。同时搅拌后锡膏的流动性和塑形性会有很大改善,这是一个程度值,所以,不要搅拌太久。同时比较好机器搅拌,防止空气进入。回温是为了平衡温度效应,让内部锡膏和正常温度一样,搅拌是为了让内部锡粉颗粒和助焊物质搅钧,增加流动性,焊膏印刷中影响质量的因素随着表面贴装技术的快速发展,在其生产过程中,焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工程师和工艺工程师们的重视。掌握和运用好焊膏印刷技术,分析其中产生问题的原因,并将改进措施应用在生产实践中,不断获得更好的焊膏印刷质量,正是大家梦寐以求的。张家港提供锡膏咨询

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