PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，江苏覆铜基板生产厂家，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），江苏覆铜基板生产厂家，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，江苏覆铜基板生产厂家，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。江苏覆铜基板生产厂家

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。覆铜箔层压板制作流程覆铜板业已有近百年的历史。

覆铜板的分类：a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、重要的材料--覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。覆铜板起导电、绝缘、支撑等功能。

常用PCB覆箔板型号按规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40. 如在产品编号后加有字母F的，则表示该PCB覆箔板是自熄性的。覆铜箔层压板是做PCB的基本材料，常叫基材。江苏覆铜基板生产厂家

覆铜板对于PCB产品的性能至关重要。江苏覆铜基板生产厂家

2019年是新中国成立70周年，在我国销售行业同仁的前仆后继、艰苦的努力下，大批企业在全球经济调整与产业变革中积极把握机会，推动相关产业一骑绝尘。近年来，我国销售产业“走出去”的步伐加大，在国际舞台的“朋友圈”也越来越大。中国的电工电气获得了多个世界优先：制造规模、装机量、效率、细分。电工电气成为重要元素，可见节能减排已经成为共识，有望更多人了解电工电气。随着国产元器件技术的不断发展，销售企业在“走向海外”的过程中也交出了满意的答卷。尤其是象征高技术产业的逆变器中国出货量居世界优先，使得更多企业依托技术在国际市场上取得明显成果，相关企业的产品已覆盖澳大利亚、巴西、德国、英国、法国、西班牙等30多个地区，成为相关市场的重要参与者。中国电工电气产业的发展得益于强大的制造业基础和相关的配套产品，在大浪淘沙的过程中，一批优异的电工电气企业脱颖而出，传承国内30年技术经验沉淀，专注电工电气领域产品的研发和创新，以及新能源应用的市场开发、推广和普及。江苏覆铜基板生产厂家

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