助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求，南京水基型清洗剂供应，具体将分两部分讨论清洁度要求，南京水基型清洗剂供应。首先，将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准，然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。

行业清洁度标准

除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当（shall）”而不是“应该（should）”，南京水基型清洗剂供应，以避免混淆。 陶瓷封装清洗芯片清洗剂。南京水基型清洗剂供应

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“对于可见残留物，要求是经过清洗工艺的组件应当无可见残留物。然而实际上由制造商和用户协商确定对可见残留物的具体要求。”

IPC规定由用户和供应商根据其产品的应用来决定双方都可接受的要求。这些标准还提供了一些参考资料和白皮书，作为用户和供应商用于建立要求的附加指南。总之不同的用户和供应商对相同的应用及相同产品可能有不同的清洁度要求。我不确定这是否是好事。

如上所述，IPC不会规定具体的清洁度要求。但它会指导如何建立要求。如前所述，IPC对视觉上可接受的残留物（如助焊剂、白色残留物和外来物等异物）有一些非常具体的要求。但是对于具体的清洁度要求（例如表面绝缘阻抗或溶剂萃取量（微克）），则需要根据实际情况自行确定。

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清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验，我认为需要考虑3个简单的要求（可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响）。

1、除了免清洗助焊剂残留物外，应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物，都不应出现白色或腐蚀性的外观。

2、由于溶剂萃取（ROSE）是常用的测试方法，因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意，也可以使用其他测试方法，如离子色谱（IC）或双方均可接受的其他测试，一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前对助焊剂进行鉴定，在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方，以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 南京水基型清洗剂供应

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