低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用，广东vcm马达低温固化环氧胶哪家好。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好，广东vcm马达低温固化环氧胶哪家好，广东vcm马达低温固化环氧胶哪家好。低温固化胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。广东vcm马达低温固化环氧胶哪家好

低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末，经科学配制而成，可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等，本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化（8～15年）等综合性能。应在15℃至－10℃温度环境下施工使用。当低于－10℃时，应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶，或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热，加热时间一般为50℃～60℃时15分钟。（为防止加热物与胶体粘连，可在胶体上覆盖一层塑料膜）。湖南85度固化环氧胶水低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。

低温黑胶需要在冷冻的环境下储存，使用前请将产品放置于室温下(25oC)1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。使用前需要先将接着表面清洁干净。将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：物件的几何形状，物件的材质特性，接着剂的厚度，加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做确认。

固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料，这种微结构带来了很多有利的性能，如高模量和破坏强度，低蠕变，较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能，它们性能相对太脆，因此，环氧胶的耐开裂性较差，导致抗冲击和剥离强度也很差。在密封胶领域，环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。因此，未改性的环氧树脂通常对两种性能有要求--增柔和增韧，配方师通过对环氧的分子结构进行增柔，或者在配方中引入其他的增韧改性剂来解决这些缺点。在胶粘剂技术中，柔性和韧性具有不同的意思，增韧剂和增柔剂则通过不同机理发挥效用。低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶，摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。

低温固化胶使用方法：将低温固化胶从储存容器中取出，在室温下放置2~4小时再开封使用（具体回温时间与包装大小有关，可以咨询技术人员）。于室温下（23±3）℃施胶。施胶完成后的部件按照固化条件（参照产品性质中所列出的数据）进行固化。固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备。若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医。充分保障工作场所的通风。回温后的产品应尽快用完。低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。湖南85度固化环氧胶水

低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C。广东vcm马达低温固化环氧胶哪家好

低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂，固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗打击，耐震荡，固化物耐酸碱机能好，防潮防水、防油防尘机能佳，耐湿热和大气老化，具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征，适用于马达转子的线圈滴浸、含浸和机电线圈的牢固，防止线圈在高速运行时产生松脱征象。机电转子颈部牢固环氧树脂胶，有很好的触变性、不容易活动的单组份环氧树脂粘接剂，固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高且抗打击、耐震荡，固化物耐酸碱机能好，防潮防水、防油防尘机能佳，耐湿热和大气老化，具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征。广东vcm马达低温固化环氧胶哪家好

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