另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，比如说：

单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者，徐州芯片清洗剂特点。

或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，徐州芯片清洗剂特点，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，徐州芯片清洗剂特点，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 什么是陶瓷封装清洗芯片清洗剂？徐州芯片清洗剂特点

水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品（铜、铁、铝、钢、锌、合金）等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。

(3)无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 泰州pcb清洗剂特点清洗剂都有哪些种类？

ZP-180环保型中性水基清洗剂的特性与特点：

①出众的清洗性能力；②清洗后，能防止对颗粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出众的配方稳定性；⑤无水痕残留的洁净功效；⑥具有的环保属性及易生物降解性。

使用 ZP-180 水基清洗剂可提高产品的防尘性能。ZP-180 优异性能出众的表 面兼容性和持久性能，为不同材质的表面提供了更为长效的防尘特性。ZP-180是环保型中性水基清洗剂，对人体和产品没有损害，符合全球排放标准要求，广泛应用于、航天、车载、工控、智能终端设备行业，在PCB\PCBA集成电路、半导体元器件、显业器、精密元器件制造领域拥有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗剂是所有电子工业产品或精密塑胶硬表面清洁防尘的理想选择。

溶剂型的清洗剂，原液使用，使用成本比较高，使用简单，清洗后不需要干燥，会直接挥发，同时带来的弊端是VOC比较高，易燃易爆，在高温区域使用不安全，主要防火处理。

水基型清洗剂，使用成本相对较低，一般都是兑水加温使用，一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油，通常VOC相对较低，同时清洗后需要做一步干燥处理，相对于溶剂型的清洗剂比较安全，便宜。后期污水需要做相关处理。

那怎么选择？如果零件比较少想简单处理，或者比较大只用清洗局部，建议溶剂型的好点。如果零件比较多，清洗剂用量比较大，则选择水基的相对好点，当然这两者都能清洗干净。 水基型清洗剂的使用方法。

无机清洗剂有水、酸、碱（包括碱性盐）和黏土类物质；

酸性除油的原因：酸性液体通过腐蚀金属表皮，从而达到清洗的作用，代表性的是磷酸，盐酸，硫酸，一般是除油除锈，价格比较低，危险系数比较高，多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应：

皂化反应通常指的是碱(通常为强碱）和酯反应，而生产出醇和羧酸盐，尤指油脂和碱反应。狭义的讲，皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合，得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。

现在市面上用的比较多的是碳酸钠，氢氧化钠，碳酸氢钠，等等，相对于前面的酸效果相对好些，对于活泼一点的金属（铝，镁，锌之类的）容易发生腐蚀。 晶圆清洗剂成分分析。江西半导体封装清洗剂怎么样

水基型清洗剂特点介绍。徐州芯片清洗剂特点

以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。

 其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时，清洗还是必要的。所以，并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，当然能不水洗就不要水洗，毕竟水洗很麻烦。 徐州芯片清洗剂特点

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