第四mos管的漏级与第五mos管的源级连接，第四mos管的源级接地，盐田区30-500MHz射频功率放大器，第五mos管的栅级连接第九电容的端，第九电容的第二端接地。其中，第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一样，第二mos管t2与第四mos管t4的器件尺寸之比为2:5。在一个可能的示例中，输出匹配电路106包括：第四电感l4、第五电感l5、第十电容c10和第十一电容c11，其中：第四电感的端和第五电感的端连接第五mos管的漏级，第四电感的第二端连接第二电压信号，第十电容的端连接第二电压信号，盐田区30-500MHz射频功率放大器，第十电容的第二端接地，第五电感的第二端连接第十一电容的端，第十一电容的第二端接地，第十一电容两端的电压为输出电压。在一个可能的示例中，盐田区30-500MHz射频功率放大器，射频功率放大器电路还包括：偏置电路，用于响应于微处理器发出的第三控制信号，增加自身的漏级电流和自身的栅级电压，实现射频功率放大器电路处于非负增益模式；还用于响应于第四控制信号，降低自身的漏级电流和自身的栅级电压，实现射频功率放大器电路处于负增益模式；第二偏置电路，用于响应于微处理器发出的第五控制信号，增加自身的漏级电流和自身的栅级电压，实现射频功率放大器电路处于非负增益模式；还用于响应于第六控制信号，降低自身的漏级电流和自身的栅级电压。功率放大器按照工作状态分为线性放大和非线性放大两种非线性放大器 效率比较高而线性放大器的效率比较低。盐田区30-500MHz射频功率放大器

    本申请实施例涉及但不限于射频前端电路，尤其涉及一种射频功率放大器电路及增益控制方法。背景技术：射频前端系统中的功率放大器(poweramplifier，pa)一般要求发射功率可调，当pa之前射频收发器的输出动态范围有限时，就要求功率放大器增益高低可调节。在广域低功耗通信的应用场景中，对射频功率放大器电路的增益可调要求变得更突出，其动态范围要达到35～40db，并出现负增益的需求模式。相关技术中通常通过反馈电路提供的负反馈来对增益进行调节，但是反馈电路只能增加或减少增益，而不能实现负增益，无法满足射频功率放大器电路的负增益需求。技术实现要素：有鉴于此，本申请实施例提供一种射频功率放大器电路及增益控制方法。本申请实施例的技术方案是这样实现的：本申请实施例提供一种射频功率放大器电路，应用于终端，包括：依次连接的可控衰减电路、输入匹配电路、驱动放大电路、级间匹配电路、功率放大电路和输出匹配电路，与所述驱动放大电路跨接的反馈电路；所述可控衰减电路，用于根据所述终端中微处理器发送的模式控制信号，实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换；所述输入匹配电路。盐田区30-500MHz射频功率放大器随着无线通信/雷达通信系统的发展对固态功率放大器提出了新 的要求：大功率输出、高效率、高线性度、高频率.

    需要满足：r20+r30＝r0，x20+x30＝x0，在zin和z30已知的情况下，可以计算得到r20和x20，进一步的，在第二电阻和开关的参数已知的情况下，可以计算得到电感的参数值。因为加入输入匹配电路后的等效阻抗z20+z30与输入阻抗zin能实现较好的匹配，因此，输入端的回波损耗可满足要求。其中，因为电感集成于硅基芯片上，所以，电感的品质因数一般不大于5。因为电感的品质因数小，因此在非负增益模式下，可控衰减电路的频选特性不明显，频率响应带宽较宽。在负增益模式下，回波损耗和频率响应带宽也能满足要求。在一个可能的示例中，驱动放大电路102包括：第二电容c2、第二mos管t2和第三mos管t3，其中：第二mos管的栅级与第三电阻的第二端连接，第二mos管的漏级与第三mos管的源级连接，第二mos管的源级接地，第二电容的端连接第三mos管的栅级，第二电容的第二端接地。其中，第二mos管t2和第三mos管t3的器件尺寸一样。在一个可能的示例中，反馈电路103包括：第三电容c3、第四电容c4、第五电容c5、第六电容c6、第四电阻r4、第五电阻r5和开关k1，其中：第四电容的端和第六电容的端连接第三mos管的漏级，第四电容的第二端连接第四电阻的端，第四电阻的第二段连接第三电容的端。

PA）用量翻倍增长：PA是一部手机关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外重要的部分。手机里面PA的数量随着2G、3G、4G、5G逐渐增加。以PA模组为例，4G多模多频手机所需的PA芯片为5-7颗，预测5G手机内的PA芯片将达到16颗之多。5G手机功率放大器（PA）单机价值量有望达到：同时，PA的单价也有提高，2G手机用PA平均单价为，3G手机用PA上升到，而全模4G手机PA的消耗则高达，预计5G手机PA价值量达到。载波聚合与MassivieMIMO对PA的要求大幅增加。一般情况下，2G只需非常简单的发射模块，3G需要有3G的功率放大器，4G要求更多滤波器和双工器载波器，载波聚合则需要有与前端配合的多工器，上行载波器的功率放大器又必须重新设计来满足线性化的要求。5G无线通信前端将用到几十甚至上百个通道，要求网络设备或者器件供应商能够提供全集成化的解决方案，这增加了产品设计的复杂度，无论对器件解决方案还是设备解决方案提供商都提出了很大技术挑战。GaAs射频器件仍将主导手机市场5G时代，GaAs材料适用于移动终端。GaAs材料的电子迁移率是Si的6倍，具有直接带隙，故其器件相对Si器件具有高频、高速的性能。功率放大器线性化技术一一功率回退、前馈、反馈、预失真，出于射频 预失真结构简单、易于集成和实现等优点。

    则该阻抗与rfin端的输入阻抗zin共轭匹配，zin＝r0-jx0；加入可控衰减电路后，在输入匹配电路101之前并联接地的r2和sw1所在的支路中，为保证有效的功率衰减，r2一般控制得较小，故对r0影响可以忽略。sw1关断时，r2和sw1所在的支路可以等效成寄生电抗xc，此时，可控衰减电路和输入匹配电路的等效阻抗zeq＝(r0+jx0)//jxc+jxl，其中，“//”表示并联，zeq的实部小于r0，为了使等效阻抗与输入阻抗尽可能的匹配，减少影响，需要zeq的虚部im(zeq)＝x0，在r0、x0和xc的数值已知的情况下，根据等效阻抗zeq的表达式可以计算出xl，进而得到电感l1的电感值，其中，由于电感l1被集成在硅基芯片上，所以电感l的品质因数q值一般不大于5。为了进一步提高电路实用性，并提高射频耐压和静电保护能力，本申请实施例的进一步形式是将并联支路的r换成sw2(如图4所示)，通过控制sw1和sw2的栅极的宽长比控制导通的寄生电阻和关断的寄生电容以及esd能力。换句话说，在做设计时控制sw1和sw2的栅极的宽长比w/l，可以获得期望的ron，其中：开关导通的电阻：ron＝1/(μ*cox*(w/l)*(vgs-vth))，其中，*表示乘号，μ是指电子迁移率，cox是指单位面积的栅氧化层电容，w/l是指cmos器件有效沟道长度的宽长比。功率放大器的放大原理主要是将电源的直流功率转化成交流信号功率输出。盐田区30-500MHz射频功率放大器

AM失真，它与晶体管是否工作于饱和区密切相关。盐田区30-500MHz射频功率放大器

目前微波射频领域虽然备受关注，但是由于技术水平较高，壁垒过大，因此这个领域的公司相比较电力电子领域和光电子领域并不算很多，但多数都具有较强的科研实力和市场运作能力。GaN微波射频器件的商业化供应发展迅速。据材料深一度对Mouser数据统计分析显示，截至2018年4月，共有4家厂商推出了150个品类的GaNHEMT，占整个射频晶体管供应品类的，较1月增长了。Qorvo产品工作频率范围大，Skyworks产品工作频率较小。Qorvo、CREE、MACOM73%的产品输出功率集中在10W～100W之间，大功率达到1500W（工作频率在，由Qorvo生产），采用的技术主要是GaN/SiCGaN路线。此外，部分企业提供GaN射频模组产品，目前有4家企业对外提供GaN射频放大器的销售，其中Qorvo产品工作频率范围工作频率可达到31GHz。Skyworks产品工作频率较小，主要集中在。Qorvo射频放大器的产品类别多。在我国工信部公布的2个5G工作频段（、）内，Qorvo公司推出的射频放大器的产品类别多，高功率分别高达100W和80W（1月份Qorvo在高功率为60W），ADI在高功率提高到50W（之前产品的高功率不到40W），其他产品的功率大部分在50W以下。盐田区30-500MHz射频功率放大器

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