底部填充胶芯片用胶方案：BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎，山西nfc芯片封装胶厂家，山西nfc芯片封装胶厂家、质量不过关等问题。推荐方案：使用底部填充胶，芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用sirnice底部填充胶进行底部补强。sirnice底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，山西nfc芯片封装胶厂家，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度底部填充胶具有粘接能力，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合。山西nfc芯片封装胶厂家

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击;2.黏度低，流动快，PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样，方便检验;4.固化时间短，可大批量生产;5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。山西nfc芯片封装胶厂家底部填充胶主要用于CSP、BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。

有一家客户需要芯片底部填充胶，对手机FPC芯片进行底部填充，应用于手机主板驱动元器件粘接。客户反映，之前采购的胶水，施胶后底部有气泡，而且颜色不满足需求。公司技术人员经过研究分析，发现芯片底部没有锡球，故而底部填充胶无法吸入芯片底部而产生气泡，于是推荐客户采用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片，并给客户定制符合颜色要求的产品。公司深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片、软硬板芯片、PFC芯片、手机芯片等领域的胶水研发应用。由研发团队为客户量身定制芯片底部填充胶等产品，通过环保测试、性能测试、品质测试等，胶水品质过硬、性能稳定、环保安全、快速交付，帮助客户降低成本，提升工艺品质。

底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。制备BGA点胶的PCBA样品，将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环，40℃和80℃温度下各停留30分钟，温度上升/下降时间为30min，循环次数一般不小于500次，实验结束后要求样品测试合格，切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。跌落可靠性试验：制备BGA点胶的PCBA样品，样品跌落高度为1.2m；实验平台为水泥地或者地砖；跌落方向为PCB垂直地面，上下左右4个边循环朝下自由跌落；跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格，切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏，并且易返修，电气性能和机械性能都很优良。

底部填充胶的主要作用就是进行底部填充，主要成分还是以环氧树脂，通过环氧树脂做成的底部填充胶然后对BGA/CSP/PCBA等进行填充，利用其加热固化的条件，让其对芯片底部的空隙填满，达到一个加固芯片的功能，增强芯片的稳定性。除此之外，底部填充胶对电子芯片还有防水防潮的作用，延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性。而且可以减低焊接点的应力，能够有效减少因为热膨胀系数不同所产生的应力冲击。底部填充胶一般粘度比较低，加热后可以快速固化，而且加热后易返修，高可靠性，完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护。使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。山西nfc芯片封装胶厂家

底部填充胶一般粘度比较低，加热后可以快速固化，而且加热后易返修，高可靠性。山西nfc芯片封装胶厂家

市场对于缩小体积的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到较多应用，这样元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。许多这样的封装胶都需要很长的固化时间，对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉，但是垂直烘炉已经被证明可以成功地进行固化过程，并且其温度曲线比普通回流炉更为简单，垂直烘炉使用一个PCB传输系统来扮演缓冲区/堆积区的作用，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间。山西nfc芯片封装胶厂家

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。