底部填充胶具有良好的电绝缘性能,粘度低,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度,经过毛细慢慢填充芯片底部,受热固化后,不仅可有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,还能为产品的跌落、扭曲,云南环保填充胶批发、振动,云南环保填充胶批发、湿气等提供良好的保护,焊球未见裂纹或开裂,云南环保填充胶批发,使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高,延长了产品的生命周期。十四年磨一剑,剑一出鞘便所向披靡;长期置身于底部填充胶领域,公司新材料的技术与产品已能为客户解决大部分的技术难题,得到了各个行业客户的认可和信赖,用市场占有率证明了自身的行业地位及技术不错。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙,来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力。云南环保填充胶批发
底部填充胶使用常见问题有哪些?一、胶水渗透不到芯片底部空隙。这种情况属胶水粘度问题,也可以说是选型问题,胶水渗透不进底部空隙,只有重新选择合适的产品,底部填充胶,流动性好,在毛细作用下,对BGA封装模式的芯片进行底部填充,再利用加热的固化形式,快达3-5分钟完全固化,将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上),形成一致和无缺陷的底部填充层,并且适合高速喷胶、全自动化批量生产,帮助客户提高生产效率,大幅缩减成本。二、胶水不完全固化或不固化。助焊剂残留会盖住焊点的裂缝,导致产品失效的原因检查不出来,这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后,不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶中的成分可能与助焊剂残留物反应,可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。长治倒装芯片填充胶厂家底部填充胶的流动性好,填充间隙小,速度快,能迅速渗透到芯片底部,可以快速固化。
当使用Undefill以后,同样芯片的跌落测试表现比不使用Underfill将近提高了100倍。我们再来看看冷热冲击可靠性,我们通过测试接触阻抗来看焊点是否有被完好保护起来。在零下40—150度的温度环境当中,我们可以看到使用Undefill材料的芯片在经过4000个cycle冲击以后,没有发生任何阻抗的变化,也就是说焊点有被Underfill很好的保护起来。其实我们刚刚已经提到了,一般来说,Undefill的使用工艺是在锡膏回流工艺之后,当完成回流以后我们就可以开始Undefill的施胶了。施胶方式有两种,一种是喷涂的方式,还有一种是采用气压式单针头点胶的方式。相对来说我们比较推荐使用喷涂的方式,因为喷涂方式效率比较高,对精度的控制也比较好。在完成施胶以后,通过加热,我们可以固化Undefill材料,得到产品。
底部填充胶芯片用胶方案:对于航空航天和军业产品,引脚脚跟处锡的上方水平线低于引脚脚尖处锡的上方水平线;引脚脚尖的下边未插入锡中;焊盘相对引脚的位置不对,引脚脚跟处没有上锡。上述结构都可能会导致PCBA间歇性不良。推荐方案:底部填充胶主要用于CSP、BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。为了满足可靠性要求,倒装芯片一般采用底部填充技术,对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。使用底部填充胶,可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能,提高产品的可靠性。底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。
胶粘剂属于有机高分子化合物,具有应用面广、使用简便、经济效益高等诸多特点,固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶需要具备防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性。像这样高要求的胶粘剂,并非所有的胶粘剂厂商都能生产,客户选择时自然会层层把关。近期有生产固态硬盘的客户主动找到公司,希望借助公司的底部填充胶产品和服务,打造一款质量过硬的固态硬盘。胶水的粘度要适中,否则就有喷胶不畅的风险,这就要求在设计配方的时候,也应考虑其对胶水流变性能的影响。底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间,使用将之在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温才可以使用。长治倒装芯片填充胶厂家
底部填充胶可以吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。云南环保填充胶批发
随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题,比如BGA、芯片不稳定,质量不老牢固等,这也是underfill底部填充工艺受到广的应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上,存在热应力、机械应力等应力集中现象,如果受到冲击、弯折等外力作用,焊接部位容易发生断裂。此外,如果上锡太多以至于锡爬到元件本体,可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差,出现产品易碎、质量不过关等问题。云南环保填充胶批发
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