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阳江在线式锡膏印刷机服务 和田古德自动化设备供应

信息介绍 / Information introduction

焊锡对人体有哪些危害?

焊锡对人体有哪些危害:1、神经系统主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。2.、消化系统轻者表现为一般消化道症状,重者出现腹绞痛。3、血液系统主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化,如血δ-AL活性降低,尿δ-ALA增多,尿CP增多,血FEP、ZPP增多等,从而导致贫血,多为低色素正常红细胞型贫血。4.、其他系统铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例,出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退,提示中毒性肾病,伴有血压高。女工对铅较敏感,特别是孕期和哺乳期,可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外,尚可引起甲状腺功能减退。一般大多数锡及其无机化合物属于低毒物质。一般来说只要防护妥当,在短时间内对人体没有明显的伤害,但要是长期接触锡粉尘很可能出现锡肺,还会造成神经中毒等。因此,阳江在线式锡膏印刷机服务,如果长期接触锡尘一定要注意保护自己,特别是保护呼吸道,阳江在线式锡膏印刷机服务。不要让皮肤接触到一些锡盐如四氯化锡。由于锡的种类不同,对人体的损伤也不同,阳江在线式锡膏印刷机服务,但大多侵入呼吸道、消化道,部分损伤皮肤和粘膜,少数会危害神经。 锡膏印刷机注意事项有哪些呢?阳江在线式锡膏印刷机服务

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钢网对SMT印刷缺陷的影响

钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面,分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。

1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。

2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。

3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。

4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。

5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。

6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。

锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。

总结:要想控制好锡膏印刷品质的直通率,必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法,严格遵守锡膏的使用流程,根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。 阳江在线式锡膏印刷机服务影响锡膏印刷机印刷厚度的因素。

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SMT工艺的流程控制点

       要获得良好的焊点,取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备,有的厂家焊接合格率较高,有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”,是SMT的重点。按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中,都有一套流程控制点,其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。


       随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小,在印刷过程中,钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关,后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关,以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而这正是细间距组件。 

无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?

一、锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作问题外,就焊膏本身而言,可以识别:

1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足,锡粉颗粒过大。

2、出现表皮层,锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏,其铅含量可能过高。

3、附着力不够,可能是锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中的金属比例过高,粒度不匹配。焊接后,看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。

无铅锡膏的使用环境有以下要求:

1、锡膏印刷后,应在四小时内回流。如果储存时间过长,溶剂会蒸发,粘度会降低,这将导致零件的焊接性差,或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板,如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏,然后放在一边,回流后的焊接力会变得非常低。

2、锡膏会受到湿度和温度的影响,因此建议工作环境为室温23-25度,湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。由于锡膏的吸湿作用,锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分,导致焊球和飞溅。

3、如果锡膏被风吹走,溶剂将会蒸发,这将降低粘度,并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。 全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺,欢迎来电咨询。

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SMT锡膏印刷标准参数

一、CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移;

2.锡膏量,厚度符合要求;

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;

2.锡膏量均匀;

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移;

2.锡膏完全覆盖焊盘;

3.三点锡膏均匀;

4.锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳;

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;

3.印刷偏移量少于15%;

4.锡膏厚度符合规格要求

六、OT元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;

2.有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳;

2.锡膏印刷无偏移;

3.锡膏厚度测试符合要求;

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足;

2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;

3.锡膏成形佳;

4.印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;

2.锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准

1.各锡膏100%覆盖各焊盘;

2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;

3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;

4.无偏移现象。

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SMT锡膏印刷标准参数(二)

十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接

2.有偏移,但未超过15%焊盘

3.锡膏厚度测试合乎要求

4.炉后焊接无缺陷

十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘

2.偏移超过15%

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路


十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;

3.锡膏厚度符合要求。


十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;

2.锡膏厚度测试在规格内;

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.炉后焊接无缺陷。


十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;

2.偏移超过10%;

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;


十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

2.锡膏成形佳,无崩塌现象;

3.锡膏厚度符合要求


十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;

3.炉后无少锡假焊现象。


十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂;

2.锡膏塌陷、桥接;

3.锡膏覆盖明显不足。 阳江在线式锡膏印刷机服务

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