PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类：

1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，去胶清洗剂特点，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。

2.有机系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的有机酸（比如说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁程度虽然没有强酸来得好，去胶清洗剂特点，不过只要被焊物的表面污染不算太严重，它还是可以起到一定程度的清洁效果，重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，但弱酸也是酸，去胶清洗剂特点，所以在焊接后还是得水洗，以免日久造成线路腐蚀等不良。

苏州有半导体清洗剂生产厂家吗？去胶清洗剂特点

水基清洗剂的优势

在“清洗”过程中，清洗剂中的有机溶剂和表面活性剂，以及PH（酸碱度）调节剂，才是真正的“清洗剂”；而水，只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体；水温，则是清洗效率的加速剂。水基型清洗剂都具备以下优点：

（1）去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。

（2）不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。

（3）水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 徐州陶瓷封装清洗剂晶圆清洗剂成分分析。

无机清洗剂有水、酸、碱（包括碱性盐）和黏土类物质；

酸性除油的原因：酸性液体通过腐蚀金属表皮，从而达到清洗的作用，代表性的是磷酸，盐酸，硫酸，一般是除油除锈，价格比较低，危险系数比较高，多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应：

皂化反应通常指的是碱(通常为强碱）和酯反应，而生产出醇和羧酸盐，尤指油脂和碱反应。狭义的讲，皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合，得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。

现在市面上用的比较多的是碳酸钠，氢氧化钠，碳酸氢钠，等等，相对于前面的酸效果相对好些，对于活泼一点的金属（铝，镁，锌之类的）容易发生腐蚀。

清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验，我认为需要考虑3个简单的要求（可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响）。

1、除了免清洗助焊剂残留物外，应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物，都不应出现白色或腐蚀性的外观。

2、由于溶剂萃取（ROSE）是常用的测试方法，因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意，也可以使用其他测试方法，如离子色谱（IC）或双方均可接受的其他测试，一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前对助焊剂进行鉴定，在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方，以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。

许多人会争辩说，溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在，尽管我们使用的元件越来越多，且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙，但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始，过去的几十年我们一直在做什么测试？你猜对了：溶剂萃取（又名 ROSE），该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。

除了溶剂萃取外，另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试（SIR）。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂；根据抽样结果，在芯片组件下的生产板上，SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时，该测试帮助我们发现了许多问题，例如，由于粘合剂中存在空洞，导致粘合剂固化曲线不良，从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。

IGBT清洗剂优缺点对比。去胶清洗剂特点

溶剂清洗剂哪里可以买到?去胶清洗剂特点

"支持的客观证据应是测试数据或其他文件——证明实际硬件的性能在使用环境的预期条件下没有受到不利影响。这可能包括：

1、表面绝缘阻抗测试(SIR)，可能与离子色谱测试相结合，以证明残留物可接受水平。但是这里并没有说明具体的SIR值应该是多少。我将根据历史数据提供一些可能的SIR值，以此说明当遵循常见的工艺控制时，会期望得到的结果。

2、历史记录——包括现场退货、保修服务记录和故障分析，证明交付的产品上的离子和其他残留物没有引起使用中的故障。

3、通电时，在模拟终端产品使用环境的极端温度和湿度条件下的电气测试结果。应该对电气故障进行故障分析，以确定是否由离子或其他残留物导致故障。可在产品认证或出厂验收测试期间进行该测试。工艺认证应当包括对返工工艺的认证。

去胶清洗剂特点

苏州易弘顺电子材料有限公司位于玉山镇山淞路298号4号房，是一家专业的我司产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品大量用于 半导体 ，Mini led , 航空航天、医疗器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。公司。在易弘顺近多年发展历史，公司旗下现有品牌易弘顺等。公司不仅*提供专业的我司产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品大量用于 半导体 ，Mini led , 航空航天、医疗器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。，同时还建立了完善的售后服务体系，为客户提供良好的产品和服务。易弘顺始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的焊接材料，清洗材料。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。