行业通用清洁度要求
与许多其他质量验收要求一样,广东去胶清洗剂供应,IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。
"除非设计或用户另有规定,残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定,如果没有应用三防漆,则在终装配上确定。"
由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响,从而导致需要重新认证,因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类:重大变更或轻微变更,重大变更需要验证,广东去胶清洗剂供应,轻微变更需要客观证据的支持,广东去胶清洗剂供应。
认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单,包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。
同样,该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南: 基板清洗剂的作用是什么?广东去胶清洗剂供应
既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。
1.无机系列助焊剂
早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。
宿迁IGBT清洗剂厂家清洗剂的主要成分有哪些?
在电子制造业中,污染物是各种表面沉积物或杂质以及被表面吸附或吸收的一种能使其性能降级的物质。这些污染物首先会降低电子产品工艺良品率:在一个污染环境中制成的电子产品会引起多种问题。污染会改变电子产品的尺寸,改变表面的洁净度,和造成有凹痕的表面等。其次一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。在工艺步骤中的不需要的化学物质可能改变电子产品尺寸或材料质量。而比较令人担心的莫过于污染对电子产品可靠性的失效影响。小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入电子产品内部,而未被通常的电子产品测试检验出来。然而,这些污染物会在电子产品内部移动,比较终停留在电性敏感区域,从而引起电子产品失效。这一失效模式成为车/船载、航天工业和**工业的首要关注点。
该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南:
1、不应该有可见的残留物,但免洗助焊剂残留物是可接受的。
2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。
3、同样,无光泽的外观可接受,有色残留物或生锈的外观不可接受。
4、任何可能导电的外来物不可接受,尤其当其违反小电气间距要求时。
5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。
以下是标准中的更进一步指南:
除非用户另有规定,否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时,不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。
不同清洗剂的使用方式介绍。
溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。 清洗剂都有哪些种类?镇江去胶清洗剂操作流程
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焊接材料,清洗材料等产品及服务是必需消耗品,需求与现存市场容量密切相关,增量市场不断转化为存量市场,市场规模随着存量的增加而持续增长。销售的未来正面临着大洗牌与大变革。需要注意的是智能制造是方向,不是目的,转型升级是主线,降本提质增效是重点。随着劳动力成本的持续增加,销售对设备的自动化、智能化水平需求也越来越迫切。在这种背景下,智能制造正在成为行业新一轮转型升级的突破口和重点。人们对于环境的日益关注,反映了公众对环境保护生产型的重视程度。据环保部发布的数据显示,2015年,京津冀、长三角、珠三角区域及直辖市省会城市等74个城市空气质量平均超标天数比例为39.7%。广东去胶清洗剂供应
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