锡膏检查机只能做表面的影像检查,梅州半导体SPI检测设备功能,如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的,梅州半导体SPI检测设备功能,不过锡膏检查机的使用时机应该是在零件还没摆放上去以前,梅州半导体SPI检测设备功能,所以不会有锡膏被覆盖的情形发生
锡膏印刷量
锡膏印刷的高度
锡膏印刷的面积/体积
锡膏印刷的平整度
锡膏印刷是否偏移
锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)
锡膏印刷是否架桥
锡膏印刷是否缺陷破损 AOI的发展需求集成电路,欢迎来电咨询。梅州半导体SPI检测设备功能
SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来的效益:
1.节省人员:由2人检测改为1人检测。
2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。
3.可靠性:FAI-JDS将BOM,坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;传统方式完全依靠人员,容易出错。
4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。
5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。
6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。
7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。
8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权,可以多个用户同时使用。 珠海销售SPI检测设备功能SPI锡膏检查机的作用和检测原理?
SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪,在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、(多、少、连锡)、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。
二维平面:使用的是单方向光源照射,通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的,照射面光线的背面是被遮挡的,无法检测遮挡面的情况。
三维立体:使用的是三向投射光系统,通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像,能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。
那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的,经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性,那么成功与失败的概率都是五五开的,验证通过皆大欢喜,如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题,是产品的问题还是加工工艺的问题,这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。
AOI在SMT各工序的应用
在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。
1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。
2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。
3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。 SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势:
1、从技术工艺的角度看,PCB微型化导致人工目检无法满足要求,利用机器检测是大趋势;
2、从生产成本的角度看,产品ASP不断下降而人工成本却不断上升,优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门,引进自动化检测设备是必要的选择;
3、从客户需求的角度看,各种终端产品的复杂度不断提升,对稳定性要求也越来越高,SPI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷,增强产品可靠性,引入SPI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。 SPI的作用和检测原理是什么?汕头在线式SPI检测设备设备
在线3D-SPI锡膏测厚仪?梅州半导体SPI检测设备功能
ICT检测:In—Circuit—Tester即自动在线测试仪
ICT是自动在线测试仪,适用范围广,操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。
ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)生产的测试设备,ICT使用范围广,测量准确性高,对检测出的问题指示明确,即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率,降低生产成本。2. ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) 梅州半导体SPI检测设备功能
深圳市和田古德自动化设备有限公司一直专注于一般经营项目是:全自动视觉印刷机等其他电子设备的销售;机电产品的销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);国内贸易、货物及技术进出口。许可经营项目是:全自动视觉印刷机等其他电子设备的生产。欢迎来电咨询!,是一家机械及行业设备的企业,拥有自己**的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。公司以诚信为本,业务领域涵盖全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司深耕全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
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