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江苏刚性覆铜层压板厂家 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

挠性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材,是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、黏结剂三类不同材料、不同的功能层复合而成,可以弯曲和挠曲的印制板基材。应用于便携式通信设备、计算机、打印机等领域。主要挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜,江苏刚性覆铜层压板厂家、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。在这些挠性基材中按制造工艺方法不同又分为二层法和三层法挠性基材,两者的区别在于:三层法是传统的工艺方法制造,即由铜箔,绝缘薄膜和黏结剂复合热压面成; 二层法是田绝缘溥膜与铜箔组成,它有几种不同的制作工艺方法,江苏刚性覆铜层压板厂家,但共同特点是没有黏结剂。 二层法与三层法挠性基材比较,其优点是厚度薄、质量轻、挠曲性能与阻燃性更好,易于阻抗匹配,尺寸稳定性好,江苏刚性覆铜层压板厂家。挠性覆铜板除可静态的弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。江苏刚性覆铜层压板厂家

PCB覆铜箔层压板制造方法:PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料:制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的主要原材料。在纸基PCB覆箔板制造中,为了得到各种性能优良的板材,往往需要对酚醛树脂进行各种改性,并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量,以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。电路板印制用覆铜板哪家好挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。

挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点,是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和无胶粘剂的二层挠性覆铜板(2L—FCCL)。2L—FCCL与3L-FCCL相比,具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板,它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料,以玻璃纤维布作表层增强材料,两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板,称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料,以玻璃纤维布作表层增强材料,都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板,称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工,也适于机械钻孔。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。

如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。覆铜板的种类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;电路板印制用覆铜板哪家好

敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。江苏刚性覆铜层压板厂家

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