SMT贴片加工短路问题的解决方法：1、做短路定位分析仪的检查。2、SMT贴片加工过程中若发生大量相同短路的情况，可先对各部件分别通电检查短路部分。3、人工焊接操作要养成良好的习惯，用万用表检查电路有无短路情况，每一次手工SMT贴完一个IC后都要用万用表测量电源是否短路。4、在PCBA图上短路网络点亮，找出较易出现短接的地方，并注意IC内短路情况。5、SMT贴片加工小尺寸电容焊接时必须小心，特别是电源滤波电容太多，很容易造成电源与地短路。6、如果有BGA芯片，由于所有的焊点都被芯片包住而无法看到，淮安电子产品组装代加工加工组装，淮安电子产品组装代加工加工组装，而且又是多层板，所以好在设计的时候将每个芯片的电源分开，再用磁珠或0欧电阻连接，淮安电子产品组装代加工加工组装，当电源短路时，将磁珠断开进行检测，很容易定位到芯片上。PCBA贴片加工的时候，对焊膏、贴片胶、元件损耗要实行定额管理，作为关键工序的控制内容之一。淮安电子产品组装代加工加工组装

PCBA电子产品加工的流程：物料采购及到达。基于客户的BOM清单，计算备品及损耗数量，从原厂或大型代理商采购相应元器件。物料检验及上机。元器件将严格进行IQC（来料检验），针对外观丝印、电气性能、机械性能进行抽样检测，确保PCBA生产品质。启动生产。将已到达的PCBA电路板和元器件递交到SMT和DIP生产线进行贴装、焊接生产，严格执行PE工程师制定的生产工艺方法，并通过炉后中检（IPQC）和OQA出厂检测，确保达到贴装及组装要求。浙江电子产品代加工组装加工平台SMT贴片加工生产过程必须有严格的标准化流程。

PCBA加工中的高成本体现在哪里？DIP插件后焊工时费。插件料环节因为涉及到异形件和物料成型，该环节需要大量的人工参与，因为没有机器设备的产能参考，这一个环节是成本不好控制的环节。同时目前人工成本居高不下，该环节成本普遍偏高。组装测试：测试夹具、测试设备、测试工时。测试夹具目前根据测试难度从几十到几百元不等，而且遇到通讯设备的测试还需要光纤、ICT等测试设备辅助，相应的人工及设备损耗都需要考虑进去，但是不会很高，有些公司甚至测试都是不要钱的。

SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：刮刀：刮刀质材好采用钢刮刀，有利于印刷在焊盘上的脱膜和锡膏成型。刮刀角度: 人工印刷设置为45°-60°;机器印刷设置为60°。印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFP\CHIP：0402的CHIP和中心间距小于0.5mm需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值在35N/cm以上。SMT贴片加工中使用的贴片组件的尺寸和体积比传统插件小得多。

SMT贴片加工保养。1.每天清洁设备表面。每天启动时，设备必须自动预热至少20分钟，检查活动部分接触是否良好，螺钉是否松动；清洁每个传感器的表面。每周的维护将在活动部分添加润滑油，检查吸嘴是否堵塞并添加液体油、激光头、相机镜头检测和清洁。2.每月清洁机器头部，更换活动轴润滑油，清洁活动部分污渍，更换X.Y轴润滑油，检查接地线接触是否良好。3.每年检查电箱电源接触是否良好，检查设备和设备的磨损情况，并进行更换和维护。电子产品加工挠性板及铣完外形返工的印制板如何热风整平。湖州外放电子产品加工代加工厂商

SMT加工厂的可焊性，是指被焊接母材在规定的时间、温度下能被焊接的能力。淮安电子产品组装代加工加工组装

SMT贴片加工是目前电子行业中常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对深圳SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意：SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。淮安电子产品组装代加工加工组装

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