IC芯片检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入db插孔；对于无插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0，TI TPS4H160BQPWPRQ1.1～0.5μｆ隔直电容。该法适用于工作频率较低的ic，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，TI TPS4H160BQPWPRQ1，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考，TI TPS4H160BQPWPRQ1。总电流测量法：该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。IC芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。TI TPS4H160BQPWPRQ1

确立IC芯片的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。TI TPS3808G01QDRVRQ1对于IC芯片厂家来说，流程需要严格按照相关的标准进行，如果出现了问题的话，会影响产品的成品率。

一般原理上所标的直流电压都以测试仪表的内阻大于20KΩ/V进行测试的。内阻小于20KΩ/V的万用表进行测试时，将会使被测结果低于原来所标的电压。另外，还应注意不同电压档上所测的电压会有差别，尤其用大量程档，读数偏差影响更显着。当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC芯片正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，才能判断IC芯片的好坏。若IC芯片各引脚电压正常，则一般认为IC芯片正常；若IC芯片部分引脚电压异常，则应从偏离正常值较大处入手，进口泵检查外层元件有无故障，若无故障，则IC芯片很可能损坏。

IC芯片涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。然后便会在一整片晶圆上完成很多IC芯片，接下来只要将完成的方形IC芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明啰。封装，IC芯片的防护与统整：经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。确立IC芯片的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，完成规格的制定。

IC芯片可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。判断IC芯片可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。TI TPS73633DRBR

在IC芯片设计中，重要的步骤就是规格制定。TI TPS4H160BQPWPRQ1

IC芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。TI TPS4H160BQPWPRQ1

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