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湖北覆铜基板生产企业 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

PCB覆铜箔层压板:1.按增强材料分类:PCB覆铜箔层压板常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,湖北覆铜基板生产企业,PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。2.按粘合剂类型分类:PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分类:根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的PCB覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔,湖北覆铜基板生产企业、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板,湖北覆铜基板生产企业。挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。湖北覆铜基板生产企业

常用PCB覆箔板型号:按规定,PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示:第1个字母C表示覆的铜箔,第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如:PE表示酚醛;EP表示环氧;uP表示不饱和聚酯;SI表示有机硅;TF表示聚四氟乙烯;PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如:CP表示纤维素纤维纸;GC表示无碱玻璃纤维布;GM表示无碱玻璃纤维毡。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料,两面贴附无碱玻璃布者,可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字,表示同一类型而不同性能的产品编号。上海PCB行业覆铜基板生产厂家覆铜板指标的抗弯强度主要取决于敷铜板的基板材料。

根据介电损耗等级,覆铜板可分为六个等级,不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大,是传统覆铜板的主要基材;改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平,只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材(Df=0.008-0.01),而极低/超级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高,通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料,包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液;下游为各类电子产品,包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空**。

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。PCB覆铜箔层压板分类:PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。

覆铜板(CCL)的性能要求:在PCB上进行元器件安装方面,对CCL的特性要求:为了保证元器件在PCB上的顺利安装,并获得安装的高质量,就要对PCB用的CCL有多项性能上的要求。这些要求主要表现在:尺寸稳定性(低热膨胀系数)、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想,就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低,在波峰焊接或再流焊接的过程中,由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大,而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变,造成连接的不良。CCL在受到热冲击后,如果铜箔剥离强度的下降,还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压,若CCL的弯曲强度小,还会造成基板的变形过大(俗称“塌腰”)。覆铜板对于PCB产品的性能至关重要。安徽PCB行业覆铜箔板厂家

衡量覆铜板质量的标准有哪些?湖北覆铜基板生产企业

常用PCB覆箔板型号按规定,PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示:第1个字母C表示覆的铜箔,第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料,两面贴附无碱玻璃布者,可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字,表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1~20,覆铜箔环氧纸层压板编号为21~30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31~40. 如在产品编号后加有字母F的,则表示该PCB覆箔板是自熄性的。湖北覆铜基板生产企业

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