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上海CCL覆铜基板生产厂家 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型,上海CCL覆铜基板生产厂家。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板:按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。一般讲,按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板,称为非阻燃类板(俗称HB板)。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板(无卤、无锑),上海CCL覆铜基板生产厂家、紫外光遮蔽型覆铜板,上海CCL覆铜基板生产厂家。覆铜板按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。上海CCL覆铜基板生产厂家

PCB覆铜箔层压板制造工艺PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下:树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8~24h后就可用于浸胶。上海PCB行业覆铜基板生产厂家刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度。

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。PCB覆铜箔层压板分类:PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

常用PCB覆箔板型号按规定,PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示:第1个字母C表示覆的铜箔,第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料,两面贴附无碱玻璃布者,可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字,表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1~20,覆铜箔环氧纸层压板编号为21~30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31~40. 如在产品编号后加有字母F的,则表示该PCB覆箔板是自熄性的。衡量覆铜板质量的标准有哪些?

无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料,对为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要,国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025~0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工性能及降低板材成本,铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔较为合适。PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下:树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。上海PCB行业覆铜基板生产厂家

按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板;上海CCL覆铜基板生产厂家

随着电子信息技术的进步,覆铜板对粉体依赖越来越大,需求越来越大!覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型:LowDk/Df低介电常数/低介电损耗,高频覆铜板需求),导热性能,无卤阻燃能力,高填充(低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关),耐热性(高Tg材料),杂质控制(影响电气及导热能力等),粒度尺寸(基板薄型化,需要小尺寸的填料)及填料颗粒分散问题等等。通常,我们可以按照覆铜板的基材不同,将刚性覆铜板分为四大类:纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。上海CCL覆铜基板生产厂家

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