市场对于缩小体积的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到较多应用，这样元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。许多这样的封装胶都需要很长的固化时间，肇庆蓝牙耳机填充胶厂家，对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉，肇庆蓝牙耳机填充胶厂家，但是垂直烘炉已经被证明可以成功地进行固化过程，并且其温度曲线比普通回流炉更为简单，垂直烘炉使用一个PCB传输系统来扮演缓冲区/堆积区的作用，肇庆蓝牙耳机填充胶厂家，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间。底部填充胶一般能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。肇庆蓝牙耳机填充胶厂家

芯片底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况，但是内部的缺陷如不固化、填充不满、气孔等则需要通过切片分析才可以观察。切片分析是将固化后的芯片与线路板切下，用研磨机器从线路板面打磨，研磨到锡球与胶水层，在显微镜下观察胶水在芯片底部的填充情况。底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。造成填充不满和气孔的原因主要有：胶水流动性、胶水气泡、基板污染、基板水气等。胶水填充不满会对跌落测试造成影响，容易有开裂问题。而气孔问题则会在热冲击实验中出现较大影响，在高温度下气孔出会产生应力，对胶体和焊点造成破坏。哈尔滨BGA填充胶厂家底部填充胶一般工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好。

快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份,固化剂10～30份,潜伏型固化促进剂5～15份,填料10～30份,表面活性剂为0.01～1.5份,偶联剂1～2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。

其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的，后来BGA开始流行，很多的CPU也开始使用起BGA封装，但碍于当时的科技，BGA其实是有一定的厚度，而且随着CPU的功能越来越强，BGA的尺寸也就越来越大颗，也就是说BGA封装晶片具有一定的重量，这个重量非常不利摔落的冲击。也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装，手机又是手持装置，使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊锡强度严重不足，只要手机一掉落到地上，CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack)，甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生，客诉问题当然就接不完啦，于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力。只是这底部填充胶也不是全能的就是了，就见过连底部填充胶都破裂的案例。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。海南低卤环氧胶厂家

底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充。肇庆蓝牙耳机填充胶厂家

如何选择底部填充胶厂家？采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌。底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能：1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。3、同芯片，基板基材粘接力强。4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。肇庆蓝牙耳机填充胶厂家

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