底部填充胶工艺流程分为四步骤，烘烤、预热、点胶、固化、检验、下面为大家介绍底部填充胶的工艺流程。一、烘烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，吉林封装芯片胶价格，在固化环节，气泡就会发生爆破，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。二、对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。三、点胶环节。底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定四、底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。五、检验环节。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法，吉林封装芯片胶价格，吉林封装芯片胶价格。底部填充胶填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化。吉林封装芯片胶价格

过去，底部填充胶在消费类产品中一般不知加固为何物，有何作用，而SSD从芯片开始进行加固，首先会使用底部填充胶对芯片底部进行完全填充，然后加热160°C固化，底部填充胶不仅可以起到PCB和芯片之间粘合剂的作用，还能把芯片管脚之间的空气完全排出，防止日后芯片管脚的氧化，同时，也可以起到防水作用。近年的消费类智能手机也表现出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘诀才被引入于大众的视线里——点胶。smt贴片加工厂商对手机关键部件点胶与否，点胶实施到什么程度有多好，都极大程度上决定着手机的稳健与可靠。重庆bga胶水underfill哪家好underfil胶使用点胶工艺，填充IC底部锡球和粘接，或芯片引脚的四周包封。

底部填充胶的主要作用就是进行底部填充，主要成分还是以环氧树脂，通过环氧树脂做成的底部填充胶然后对BGA/CSP/PCBA等进行填充，利用其加热固化的条件，让其对芯片底部的空隙填满，达到一个加固芯片的功能，增强芯片的稳定性。除此之外，底部填充胶对电子芯片还有防水防潮的作用，延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性。而且可以减低焊接点的应力，能够有效减少因为热膨胀系数不同所产生的应力冲击。底部填充胶一般粘度比较低，加热后可以快速固化，而且加热后易返修，高可靠性，完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护。

怎样选到合适的底部填充胶？看流动性：底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化。

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶一般应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。滁州手机电池保护板芯片封装胶厂家

由于底部填充胶的流动性， 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。吉林封装芯片胶价格

底部填充胶材料气泡有一种直接的方法可以检测底部填充胶材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill）材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。吉林封装芯片胶价格

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