减铜安定剂JTH-600安全：本药液系医药用外剧毒物。作业时请带用手套、眼镜等保护器具，常州电路板填孔药剂，万一药液沾到皮肤或眼睛时，马上用水冲洗，然后接受医师的诊疗。作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。药液的保管(包括使用后的废液)，常州电路板填孔药剂，请放存放在不受直射阳光照射的冷暗场所(20±10°C)。药液漏出时，请加水稀释后以消石灰中和。特点：防止金属表面氧化、变色、金面氧化、发红，银面发黄等；耐腐蚀性良好，满足各种环境试验要求，延长产品使用寿命；保持焊锡润湿性，常州电路板填孔药剂，提高产品可焊性。蚀刻液能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中。常州电路板填孔药剂

铜抗氧化剂PFYH-5709为⽔溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及⼆氧化硫等腐蚀性气体，易使铜面上产⽣自然氧化现象。为防⽌此类缺陷，因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709，特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜（或湿膜）前处理以及AOI、选择性化⾦板后制程等其他需要铜面保护的⼯序。特点：优良的抗变⾊能⼒；防⽌变⾊效果的持续时间长；操作简单，常温下可使用；此⼀皮膜可用清洁剂去除之，对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。常州环保退镍液环保型除钯液_CB-1070浸泡条件：浸泡处理时，药液需适当的机械循环搅拌，在均一的情况下使用。

一铜剥挂加速剂_BG-3006药水可通过一日内分析一至两次，来实现浓度控制，分析硫酸，双氧水或铜离子渡度是为了控制反应过程，当铜的浓度达到50-60g/L时，需换槽或一个月换槽一次。每班分析补加H2O2，同时添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作条件下，微蚀速率为300±100u〞/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4、温度浓度来完成。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗，也可用自来水洗，但需避免过多污染物带入槽液，影响微蚀速率及槽液寿命，同时不能接触无机酸性或还原试剂。

蚀刻液原料：硫酸铵：一般选用工业品。甘油：一般选用工业品。水：自来水。配方：热水12g，氟化铵15g，草酸8g，硫酸铵10g，甘油40g，硫酸钡15g；氟化铵15g，草酸7g，硫酸铵8g，硫酸钠14g，甘油35g，水10g；氢氟酸60(体积数，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上，而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液)，并不断搅拌。剥挂加速剂BG-3006作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。

剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生，另外也可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀，剥膜过程铜面不易氧化，对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净，尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。PCB电路板清洗液使用注意事项有哪些？我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的PCB电路板清洗液分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生。南京金面清洗剂

铝蚀刻液STM-AL10特点：单剂型产品，打开即可使用，拥有稳定的蚀刻速率表现。常州电路板填孔药剂

PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀（Chemicalplating)也称无电解镀（Electrolessplating）或者自催化镀（Autocatalyticplating），是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。常州电路板填孔药剂

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