常用PCB覆箔板型号：按规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，上海阻燃覆铜箔层压板供应商，可在CP之后加G，上海阻燃覆铜箔层压板供应商.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号，上海阻燃覆铜箔层压板供应商。按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；上海阻燃覆铜箔层压板供应商

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。安徽常规覆铜箔板供应商推荐覆铜板在电子信息产业中的地位越来越重要。

覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。1、基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

覆铜板的分类：a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。刚性覆铜板是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。

覆铜箔板制造工艺：溅射/电镀工艺，溅射/电镀工艺的出发材料是尺寸稳定性良好的耐热性膜。起初的步骤是在活性化的聚酰亚胺膜的表面上采用溅射工艺形成植晶层。这种植晶层可以确保对于导体基体层的粘结强度，同时担负着电镀用的导体层的任务。通常使用镍或者镍合金，为了确保导电性，再在镍或镍合金层上溅射薄层铜，然后电镀加厚到规定厚度的铜。热压法，热压法是在尺寸稳定性良好的耐热性聚酰亚胺膜表面上涂布热塑性树脂(热可塑性的粘结性的树脂)，然后再在热溶性树脂上高温、层压铜箔，制造覆铜箔板时，把复合膜和铜箔叠合在一起，在高温下热压。设备投资相对较小，适用于少量多品种生产。双面覆铜箔板的制造也较为容易。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。安徽常规覆铜箔板供应商推荐

覆铜板占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。上海阻燃覆铜箔层压板供应商

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