PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类:
1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。
2.有机系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的有机酸(比如说乳酸、柠檬酸)添加在助焊剂中来取代强酸,称之为「有机助焊剂」,其清洁程度虽然没有强酸来得好,不过只要被焊物的表面污染不算太严重,它还是可以起到一定程度的清洁效果,镇江治具清洗剂怎么样,镇江治具清洗剂怎么样,镇江治具清洗剂怎么样,重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,但弱酸也是酸,所以在焊接后还是得水洗,以免日久造成线路腐蚀等不良。
清洗剂的使用方法是什么?镇江治具清洗剂怎么样
在电子产品生产制程中,几乎所有参与产品制造的金属元素,都会释入出各种金属颗粒和金属化合物,形成铵(Amonium)、钙(Calcium)、锂(Lithium)、镁(Magnesium)、钾(Potassium)、钠(Sodium)等阳离子,另外还残留有大量的“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)、弱有机酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)、Flux(助焊剂)等各式酸性负离子,这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标,很容易造成电子元器件绝缘降低,电容值飘移和电信号干扰,甚至造成电子线路直接短路,此外,活性较强的金属颗粒物和金属阳离子,还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来,造成电子电路的性能下降。 上海IGBT清洗剂操作流程清洗剂配方介绍说明。
颗粒物污染水基清洗技术
工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域,伴随着环境保护规定愈来愈高,之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷,正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域,对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上,工件经清洗后,表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸,工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内,且存放不得超过24小时。
助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。
活性剂(activator):2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。
清洗剂的主要成分分析。
3.树脂、松香系列助焊剂
因为水洗制程实在是太麻烦了,而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗,比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。
后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂,也可以起到一定程度轻易氧化物的功效,但是松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此实用上需要添加少量的活性剂,以提高它的活性。松香还有一个特性,就是松香在固态时呈非活性,只有变成液态时才呈活性,其熔点约为127℃,而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240~250℃,刚好处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂:有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 清洗机使用注意事项。江西芯片清洗剂品牌
清洗剂都有哪些种类?镇江治具清洗剂怎么样
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