UNDERFILL，河南二次过炉芯片填充胶哪家好，中文名有很多：底部填充胶、底填胶，河南二次过炉芯片填充胶哪家好、下填料、底部填充剂、底填剂，河南二次过炉芯片填充胶哪家好、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：原始的翻译是Underfill[‘ʌndəfil]n.未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是比较贴近在电子行业实际应用中的名称。底部填充胶在加热之后可以固化。河南二次过炉芯片填充胶哪家好

底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清理，此过程首先要清理芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高级的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。广西缝隙填充胶批发底部填充胶可以吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量不老牢固等，这也是underfill底部填充工艺受到广的应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。

底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。一般底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。

底部填充胶为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用，具有流动性好、易返修的特点，对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用，随着高密度电子封装正朝着小型化、高I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展，传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。然而，流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充，存在很多缺点。为了克服这些缺点，出现了非流动底部填充胶，以改善倒装芯片底部填充工艺。底部填充胶与助焊剂相容性好，能很好地控制树脂溢出，既可应用于传统的针头点胶，也可应用于喷胶工艺。大连芯片倒焊填充胶厂家

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。河南二次过炉芯片填充胶哪家好

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。河南二次过炉芯片填充胶哪家好

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